PCB板芯片底部填充點膠加工，是一種將底部填充膠水對PCB板上的一些芯片進行底部填充，從而達到粘接與穩(wěn)固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA（成品板）之間的抗跌落性能。
PCB板芯片底部填充點膠加工具有如下優(yōu)點：
    PCB板芯片底部填充點膠加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充，點膠工藝操作性好，點膠加工后易維修，抗沖擊性能，抗跌落性能，抗振性能都比較好，在一定程度上提高了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。

    PCB板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。廣泛應用在MP3、USB、籃牙耳機、耳機、音響、智能手環(huán)、智能手表、智能穿戴等電子產(chǎn)品的PCB線路板組裝與封裝。

PCB板芯片底部填充點膠加工優(yōu)點如下：
1、PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機械沖擊能力強；
2、黏度低，流動快，PCB不需預熱；
3、PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗；
4、PCB板芯片底部填充點膠加工固化時間短，可大批量生產(chǎn)；
5、翻修性好，減少不良率。
6、PCB板芯片底部填充點膠加工環(huán)保，符合無鉛要求。