USB2.0脫機(jī)聯(lián)機(jī)高速通用編程器 

• 特點(diǎn):


• 截止今日，支持362 個(gè)廠商，95943 顆可編程器件。
• SUPERPRO/6100智能極速編程器/燒錄器/燒寫器，燒寫速度比SUPERPRO 5000zui高再提高30%,對于產(chǎn)能極敏感型用戶適用;
• 支持高達(dá)256 GBytes 文件燒寫;
• 144腳驅(qū)動電路。144腳以內(nèi)同封裝不同型號芯片只需一種適配器。通用適配器保證快速新器件支持。
• 直接支持1.2V到5V各種電壓器件。
• 更*的波形驅(qū)動電路保證*的燒寫成功率。 配合IC廠家認(rèn)證的算法,無論是低電壓器件、二手器件還是低品質(zhì)器件均能保證*的編程良品率。編程結(jié)果可選擇高低雙電壓校驗(yàn),保證結(jié)果持久穩(wěn)固。
• 聯(lián)機(jī)模式下PC通過USB2.0口(高速)控制編程器/燒錄器/燒寫器,調(diào)試方便適合研發(fā);脫機(jī)模式下編程器/燒錄器/燒寫器依賴自身的CPU、LCD顯示器、可移動存儲器（標(biāo)準(zhǔn)CF卡）脫離PC獨(dú)立運(yùn)行,操作便捷,易于擴(kuò)展,工廠現(xiàn)場大批量生產(chǎn)。CF卡根據(jù)容量大小zui多可以存儲100多個(gè)工程文件。
• 自動檢測芯片錯(cuò)插和管腳接觸不良,避免損壞器件。
• 完善的過流保護(hù)功能,避免損壞編程器。
• 豐富的軟件功能簡化操作,提高效率,避免出錯(cuò),對用戶關(guān)懷備至。工程（Project）將用戶關(guān)于對象器件的各種操作、設(shè)置,包括器件型號設(shè)定、燒寫文件的調(diào)入、配置位的設(shè)定、批處理命令等保存在工程文件中,每次運(yùn)行時(shí)一步進(jìn)入寫片操作，有效降低誤操作概率。工程文件可設(shè)密碼防止資料外泄。批處理（Auto）命令允許用戶將擦除、查空、編程、校驗(yàn)、加密等常用命令序列隨心所欲地組織成一步完成的單一命令。量產(chǎn)模式下一旦芯片正確插入插座CPU即自動啟動批處理命令,無須人工按鍵。標(biāo)準(zhǔn)的序列號生成和插入功能并可接受用戶定制特殊序列號生成器。日志文件為質(zhì)量追蹤提供便利。
• 支持Windows XP/Vista/Win7/Win8操作系統(tǒng)。 
  
  

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  器件更新:
• XELTEK不定期地增加對新器件的編程支持并在網(wǎng)上更新軟件;
• 查看器件支持清單;
• 用戶可免費(fèi)從網(wǎng)上直接下載軟件
• 如果不方便下載，也可免費(fèi)獲取軟件光盤,;

• 質(zhì)量保證:
• 自購買之日起,壹年內(nèi)憑發(fā)票保修;適配器和插座屬易損耗品,不保修;
• 網(wǎng)上 或者技術(shù)咨詢;
• 規(guī)格參數(shù):


• 器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存儲器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、單片機(jī)、MCU等,器件工作電壓1.2-5V。
• 封裝支持: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, ...
• 聯(lián)機(jī)通訊接口: USB2.0
• 脫機(jī)模式: 支持脫機(jī)操作
• 電源規(guī)格: 輸入交流 100-240V, 50/60HZ; 輸出直流 12V/2A 功耗:15W
• 主機(jī)尺寸: 216*148*94 毫米; 重量：1.6公斤
• 包裝尺寸: 301*252*145 毫米;包裝毛重：2.8公斤 
  
  標(biāo)準(zhǔn)配置: 
• 主機(jī)、電源一個(gè)、USB2.0電纜一根、軟件光盤一張（用戶手冊電子版）、保修卡一張。
• 選配: 適配器、CF卡

：王