昆山國(guó)華電子等離子處理設(shè)備優(yōu)勢(shì)
與傳統(tǒng)使用物理打磨機(jī)和有機(jī)溶劑的濕法清洗相比，等離子表面處理器具備以下優(yōu)勢(shì):
等離子表面處理器的清洗方式是干式清洗，不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序。可以大幅提高整個(gè)工藝流水線(xiàn)的處理效率;
等離子表面處理機(jī)使得用戶(hù)可以遠(yuǎn)離有害溶劑對(duì)人體的傷害，同時(shí)也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對(duì)象的問(wèn)題;避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會(huì)產(chǎn)生有害污染物，因此這種屬于環(huán)保的綠色清洗方法。這在高度關(guān)注環(huán)保的情況下越發(fā)顯出它的重要性;采用無(wú)線(xiàn)電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線(xiàn)不同。等離子表面處理器等離子體的方向性不強(qiáng)，這使得它可以深入到物體的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部完成清洗任務(wù)，因此不需要過(guò)多考慮被清洗物體的形狀。而且對(duì)這些難清洗部位的清洗效果與氟利昂清洗的效果像是甚至更好;
使用等離子表面處理機(jī)，可以使得清洗效率獲得*的提高。整個(gè)清洗工藝流程數(shù)秒內(nèi)即可完成，因此具有產(chǎn)率高的特點(diǎn);
等離子表面處理機(jī)裝置的設(shè)備成本不高，加上處理過(guò)程中只需要消耗電，而且功率僅有1000W，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的工藝;
使用等離子表面處理機(jī)，避免了對(duì)清洗液的運(yùn)輸、存儲(chǔ)、排放等處理措施，所以生產(chǎn)場(chǎng)地很容易保持清潔衛(wèi)生;
等離子體清洗可以不分處理對(duì)象，它可以處理各種各樣的材質(zhì)，無(wú)論是金屬、半導(dǎo)體、氧化物，還是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹(shù)脂等高聚物)都可以使用等離子表面處理器來(lái)處理。因此特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質(zhì)。而且還可以有選擇地對(duì)材料的整體、局部或復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行部分清洗;
等離子表面處理器在完成清洗去污的同時(shí)，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的潤(rùn)濕性能、改善膜的黏著力等，等離子表面處理器這在許多應(yīng)用中都是非常重要的。 目前等離子表面處理器應(yīng)用越來(lái)越廣泛，國(guó)內(nèi)外的使用者對(duì)等離子體清洗的要求也是越來(lái)越高。好的產(chǎn)品還需要等離子表面處理器專(zhuān)業(yè)的維護(hù)!
昆山國(guó)華電子等離子處理設(shè)備優(yōu)勢(shì)
（1）FPC制程中的應(yīng)用：多層柔性板除膠渣；軟硬結(jié)合板除膠渣；HDI板激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物；精細(xì)線(xiàn)條制作時(shí)去除干膜殘余物（去除夾膜）；等離子清洗多層柔性板、軟硬結(jié)合板層壓前PI等基材表面粗化；柔性板補(bǔ)強(qiáng)前處理；化學(xué)沉金/電鍍金前金手指、焊盤(pán)表面清潔。
?。?）PCB加工中的應(yīng)用：高縱橫比FR-4硬板微孔除膠渣、高TG硬板除膠渣。由于化學(xué)藥水張力因素導(dǎo)致用藥水除膠渣時(shí)，藥水無(wú)法滲透到微孔內(nèi)部，使除膠渣不*，等離子可不受孔徑大小限制，越小孔徑優(yōu)勢(shì)逾突出。
?。?）LCD領(lǐng)域：模組板去除金手指氧化、等離子清洗去除保護(hù)膜壓合過(guò)程中之溢膠等有機(jī)膠類(lèi)污染物；LCD偏光片貼合前表面清潔。
（4）BGA封裝前PCB基板表面清洗；固晶、金線(xiàn)鍵合（Wire＆Die Bonding）前處理；EMC封裝前處理，提高布線(xiàn)/連線(xiàn)強(qiáng)度和信賴(lài)性(去除阻焊油墨等殘余物)。
?。?）IC半導(dǎo)體領(lǐng)域：等離子清洗半導(dǎo)體拋光晶片（Wafer）,去除氧化膜，有機(jī)物；W/B前去除芯片及引線(xiàn)框架表面的沾污和氧化物之；封塑前還能激活表面，使結(jié)合面更加牢固。
?。?）LED領(lǐng)域：點(diǎn)銀膠前（固晶）、引線(xiàn)鍵合前（打線(xiàn)）、封膠前（封裝）清洗和活化。
?。?）塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯、PTFE一般沒(méi)有極性，因此這些材料在印刷油墨、粘合、涂覆前可以進(jìn)行等離子處理等離子清洗，提高材料粘接強(qiáng)度以及油墨、涂層、鍍層的附著力。
（8）太陽(yáng)能光伏領(lǐng)域：玻璃基板粗化；陽(yáng)極表面改性；涂保護(hù)膜前處理。
?。?）纖維紡織行業(yè)：生產(chǎn)電池?zé)o紡布隔膜、水處理用中空纖維膜及各種天然纖維、合成纖維經(jīng)等離子處理等離子清洗可改善和提高其滲透性、親水性、印染性等多種功能。
?。?0）精密儀器、機(jī)械及電器制造領(lǐng)域：等離子清洗繼電器觸點(diǎn)氧化層去除，精密零件表面油污、助焊劑等清洗；電子點(diǎn)火器線(xiàn)圈骨架灌封環(huán)氧樹(shù)脂前處理提高其粘結(jié)性。
?。?1）生物科研材料領(lǐng)域：聚苯乙烯酶標(biāo)板，細(xì)胞培養(yǎng)皿，等離子清洗生物傳感器（*）的電極碳膜、人工晶體、*、血管支架、*的內(nèi)壁和濾芯等。
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