差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關(guān)系。在DTA試驗(yàn)中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。

詳細(xì)介紹

品牌：久濱
型號：JB-DTA-1350
名稱：差熱分析儀（高溫）
一、產(chǎn)品概述：
　　差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關(guān)系。在DTA試驗(yàn)中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。
二、技術(shù)參數(shù):
1. 溫度范圍: 室溫~1350℃
2. 量程范圍: 0～±2000μV
3. DTA精度: 0.01μV
4. 升溫速率: 1～80℃/min
5. 溫度分辨率: 0.1℃
6. 溫度準(zhǔn)確度: ±0.1℃
7. 溫度重復(fù)性: ±0.1℃
8. 溫度控制: 升溫：程序控制可根據(jù)需要進(jìn)行參數(shù)的調(diào)整
降溫：風(fēng)冷程序控制
恒溫：程序控制恒溫時間任意設(shè)定
9. 爐體結(jié)構(gòu): 爐體采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精度高，易于操作
10.氣氛控制: 內(nèi)部程序自動切換
11.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口配套數(shù)據(jù)線和操作軟件
12.顯示方式: 24bit色 7寸 LCD觸摸屏顯示
13.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物，帶有一鍵校準(zhǔn)功能，用戶可自行對溫度進(jìn)行校正
14.基線調(diào)整: 用戶可通過基線的斜率和截距來調(diào)整基線
15.工作電源: AC 220V 50Hz
【差熱分析儀加熱爐】
★ 加熱爐是采用1kW Fe-Cr-Al絲雙向繞制的，消除了爐絲產(chǎn)生磁場對樣品測試結(jié)果的影響，且具有較長的加熱恒溫帶。
【差熱分析儀溫度控制器】
★利用調(diào)壓器控制加熱爐爐絲的輸入電壓，使加熱過程以一定的速率升溫或降溫、恒溫。
三、主要特點(diǎn)：
★儀器主控芯片采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運(yùn)算處理速度更快，溫度控制更精確。
★采用USB雙向通訊，操作更便捷。
★采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好。
★采用鎳鉻合金傳感器，更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。