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詳細(xì)摘要： 膜厚測量儀面銅測厚儀CMI165CMI165表面銅測試儀帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀手持式面銅測厚儀牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整...
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2022-08-22 在線留言
詳細(xì)摘要： 牛津測厚儀孔銅測厚儀CMI500臺帶溫度補(bǔ)償功能的便攜式孔銅測厚儀手持式孔銅測厚儀牛津儀器CMI500是電池供電、手持式孔銅厚測量儀，用于線路板蝕刻前、后工序
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詳細(xì)摘要： 進(jìn)口測厚儀CMI760雙功能孔面銅測厚儀CMI760采用微電阻（SRP-4）和電渦流(ETP)方式用于測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度
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詳細(xì)摘要： 進(jìn)口膜厚儀面銅測厚儀CMI165CMI165表面銅測試儀帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀手持式面銅測厚儀牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整...
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詳細(xì)摘要： FT150鍍層測厚儀是日立新研發(fā)的一款無損鍍層測厚儀，這款測厚儀利用照射徑為30Um（FWHW：17um）的高強(qiáng)度X射線光束，分析印刷電路板、微小連接器、引線框...
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詳細(xì)摘要： 孔面銅測厚儀CMI760雙功能孔面銅測厚儀CMI760臺面系統(tǒng)測量儀在測厚方面的應(yīng)用范圍十分廣泛，能夠替代傳統(tǒng)上需要使用多臺儀器進(jìn)行復(fù)雜的工序才能完成測量
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詳細(xì)摘要： 毛細(xì)管鍍層測厚儀FT150使用新開發(fā)的X射線聚光用多毛細(xì)管的產(chǎn)品陣容誕生了
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詳細(xì)摘要： FT110鍍層測厚儀與以往的鍍層厚度儀相同，適用于各種應(yīng)用程序，同時通過增加新功能以提高可操作性和測量性能，從而大幅縮短從準(zhǔn)備樣品到完成所有處理的時間
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詳細(xì)摘要： 孔銅測厚儀FT150使用新開發(fā)的X射線聚光用多毛細(xì)管的產(chǎn)品陣容誕生了
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詳細(xì)摘要： 測試儀CMI760雙功能孔面銅測厚儀CMI760采用微電阻（SRP-4）和電渦流(ETP)方式用于測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度
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詳細(xì)摘要： 牛津膜厚測試儀鍍層測厚儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測厚儀、鍍層膜厚儀技術(shù)參數(shù)牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測量精度的無損測厚儀，具有測量時間短...
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詳細(xì)摘要： 英國牛津膜厚測試儀鍍層測厚儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測厚儀、鍍層膜厚儀技術(shù)參數(shù)牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測量精度的無損測厚儀，具有測量時...
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詳細(xì)摘要： 測試儀廠家鍍層測厚儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測厚儀、鍍層膜厚儀技術(shù)參數(shù)牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測量精度的無損測厚儀，具有測量時間短，測...
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詳細(xì)摘要： 進(jìn)口膜厚儀廠家面銅測厚儀CMI165CMI165表面銅測試儀帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀手持式面銅測厚儀牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻...
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詳細(xì)摘要： 手持式測厚儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測厚儀、鍍層膜厚儀技術(shù)參數(shù)牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測量精度的無損測厚儀，具有測量時間短，測量精度高...
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詳細(xì)摘要： 深圳鍍層測厚儀FT110電鍍測厚機(jī)與以往的鍍層厚度儀相同，適用于各種應(yīng)用程序，同時通過增加新功能以提高可操作性和測量性能，從而大幅縮短從準(zhǔn)備樣品到完成所有處理的...
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詳細(xì)摘要： 手持式測厚儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測厚儀、鍍層膜厚儀技術(shù)參數(shù)牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測量精度的無損測厚儀，具有測量時間短，測量精度高...
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