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孔內(nèi)鍍銅厚度測厚儀

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產(chǎn)品簡介

CMI511測厚儀簡介：CMI511便攜式孔內(nèi)鍍銅厚度測厚儀是采用電渦流無損測試技術(shù)，用于現(xiàn)場測量蝕刻（前或後）電鍍銅或鉛錫之電路板孔內(nèi)鍍銅厚度，此機(jī)不適用於已電鍍鎳之電路板孔內(nèi)鍍銅厚度測量

詳細(xì)介紹

CMI511測厚儀簡介：

CMI511便攜式孔內(nèi)鍍銅厚度測厚儀是采用電渦流無損測試技術(shù)，用于現(xiàn)場測量蝕刻（前或後）電鍍銅或鉛錫之電路板孔內(nèi)鍍銅厚度，此機(jī)不適用於已電鍍鎳之電路板孔內(nèi)鍍銅厚度測量。

通過渦流的原理來測量的,ETP探頭上有一根探針,探針是由兩個(gè)線圈組成的,測量時(shí)其中一個(gè)線圈發(fā)射電磁場，導(dǎo)體內(nèi)部自由電子在電磁場中做圓周運(yùn)動(dòng)，產(chǎn)生回旋電流（即渦流），渦流再產(chǎn)生一個(gè)與該線圈產(chǎn)生的電磁場方向相反的電磁場，由另一個(gè)線圈接收，產(chǎn)生電信號，由于孔銅厚度不同而此信號大小不同而測量出孔銅厚度。這樣可以看出金屬的電導(dǎo)率不同其產(chǎn)生電信號強(qiáng)弱也不同,所以測出的厚度也不一樣．所以要設(shè)定基材銅(面銅)﹑板厚和蝕刻前后項(xiàng)目.

ETP探頭注意事項(xiàng)

ETP探頭由聯(lián)接線,電柱和探針構(gòu)成,使用探頭時(shí)需小心謹(jǐn)慎以免損傷影響其壽命,為zui大化延長探頭使用壽命,請注意以下幾點(diǎn):

1、不可壓/拉/握/卷探頭和聯(lián)接線

2、如所測板厚孔徑小于70mils,應(yīng)懸空測量

3、不可將探針插入尺寸不夠大的小孔中,強(qiáng)行插入探針會受損

4、測量孔徑時(shí)不得切向拉動(dòng)探針

5、抬高PCB板上探針再進(jìn)行下一孔測量

6、確保待測孔朝向自己,這樣探針和孔徑均可見

7、輕輕的將探針插入孔徑內(nèi)輕靠待測孔壁,不得損傷孔壁

8、測量時(shí)確保探頭和孔壁小心接觸

9、測量完成后,小心移走探頭,確保探頭和孔壁無損傷

10、探頭不用時(shí)請蓋住紅色套帽