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S183PMⅡ保偏光纖熔接機

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更新時間：2019-07-10 16:47:01瀏覽次數(shù)：527次

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產(chǎn)品簡介

產(chǎn)地	國產(chǎn)	供貨周期	30天
外徑尺寸	350x197x154mm	重量	8.5kg

S183PMⅡ保偏光纖熔接機是一款為光纖通信、光纖傳感、光纖激光等領(lǐng)域內(nèi)的特種光纖熔接而設(shè)計的一款熔接設(shè)備，功能強大，適合科學(xué)研究、器件生產(chǎn)等諸多應(yīng)用。

詳細介紹

S183PMⅡ保偏光纖熔接機是一款為光纖通信、光纖傳感、光纖激光等領(lǐng)域內(nèi)的特種光纖熔接而設(shè)計的一款熔接設(shè)備，功能強大，適合科學(xué)研究、器件生產(chǎn)等諸多應(yīng)用。

S183PMⅡ保偏光纖熔接機應(yīng)用可熔接各種特殊的光纖及光纖組合，能夠熔接各種保偏光纖、特殊包層結(jié)構(gòu)光纖、高強度光纖熔接，適合包層直徑80~500μm的光纖，用途廣泛。

適用光纖類型：SMF,MM,DSF,NZDSF,CSF,EDF,PMF,LDF
光纖切割長度：3-5mm涂覆層夾持，9-11mm包層夾持
掃描長度：±1.9mm
包層直徑：80-500μm
涂覆層直徑：160-2000μm
熔接時間：15秒、35秒、55秒

CW-PM保偏光纖拉錐機

拉伸距離：8-80mm
拉伸速度：0-300μm/s可調(diào)
拉伸位移控制分辨率：＜0.01μm/步
設(shè)備工作波長：650-1550nm
保偏耦合器光纖直接：125μm、80μm

AutoStripⅡ光纖涂覆層中段剝除機

適用光纖包層直徑：125-400μm
適用光纖涂覆層：＜600μm,可定制
剝除長度：2-150mm
張力測試：0-20N
推進速度：20-100mm/min
停留時間：0-5s

LFC大直徑光纖切割刀

包層直徑：125-550μm
涂覆層直徑：250-900μm
尺寸：150*100*60mm
電池供電或外部電源供電
平臺支持FITEL、FUJIKURA、3SAE的夾具或裸纖

PTR-200-PRL光纖涂覆機

涂覆材料：熱固化聚酰亞胺
涂覆模具：155μm涂層直徑(125μm標準光纖)
再涂覆直徑：可編程，基于再涂覆層數(shù)(3-5μm/層)
涂覆長度：長50mm
張力施加方式：直線型光纖夾具
夾具長度38mm,夾具間距94mm