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銅球集成電器

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

1. 磷銅球用于PCB板之一次銅及二次銅制程，主要在于形成通孔的導(dǎo)電銅層。

詳細(xì)介紹

1. 磷銅球用于PCB板之一次銅及二次銅制程，主要在于形成通孔的導(dǎo)電銅層。

雙層以上的PCB板產(chǎn)品，由于不同層板之間的線(xiàn)路沒(méi)有直接相連，故必須透過(guò)導(dǎo)通孔的結(jié)構(gòu)來(lái)連接不同板層之間的線(xiàn)路，以利電性的傳遞。
在PCB板的制程中，歷經(jīng)內(nèi)層板的線(xiàn)路制作、多層壓合及機(jī)械鉆孔后，為了使鉆孔形成導(dǎo)通的狀態(tài)，須再進(jìn)行除膠渣、除毛頭及化學(xué)銅的程序，生成一薄銅層。爾后，透過(guò)電解鍍銅的方式來(lái)進(jìn)行一次鍍銅及二次鍍銅，增加銅層厚度以強(qiáng)化導(dǎo)孔的導(dǎo)電效果。磷銅球即為用于一次銅及二次銅的關(guān)鍵材料。

2. 磷為PCB鍍銅制程的陽(yáng)極材料，中加磷在防止亞銅影響鍍膜質(zhì)量

磷在PCB電鍍槽中扮演陽(yáng)極的角色，故磷又稱(chēng)為陽(yáng)極。當(dāng)電解反應(yīng)開(kāi)始進(jìn)行時(shí)，磷中的銅原子將丟電子而形成銅離子，帶正電的銅離子會(huì)往陰極所在的待鍍PCB板移動(dòng)，zui后在PCB板的表面得電子而生成銅膜。
理論上，在PCB板鍍銅的反應(yīng)中，磷并沒(méi)有直接參與反應(yīng)，加磷目的主要在于減緩銅原子的析出速度。若銅原子解離的速度過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生大量的亞銅離子，兩顆亞銅離子將互相反應(yīng)成銅原子及銅離子。溶液中的銅原子則會(huì)以電泳的方式隨機(jī)吸附于PCB板上，影響銅鍍層的生成結(jié)構(gòu)，劣化銅鍍層的品質(zhì)。