SMT*檢測(cè)儀通過(guò)智能集成CAD坐標(biāo)、BOM清單和*PCB掃描圖，系統(tǒng)自動(dòng)錄入測(cè)量數(shù)據(jù)，不允許人工錄入數(shù)據(jù)，杜絕人為錯(cuò)漏，實(shí)現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品*檢查化繁為簡(jiǎn)，檢查效率提高80％。 
 
   優(yōu)勢(shì)：提高生產(chǎn)效率，降低人力成本，自動(dòng)判斷檢測(cè)結(jié)果，提高產(chǎn)品質(zhì)量，具有可追溯性，流程規(guī)范嚴(yán)格
 
    掃描需要檢測(cè)的SMT貼片*PCB，智能框獲取PCB實(shí)物掃描圖片，導(dǎo)入BOM清單和PCB元件貼片坐標(biāo)。軟件對(duì)PCB圖片、BOM、坐標(biāo)進(jìn)行智能合成和智能全局坐標(biāo)校準(zhǔn)，使得元件坐標(biāo)、BOM與圖片實(shí)物元件位置逐一對(duì)應(yīng)。通過(guò)導(dǎo)航測(cè)量目標(biāo)，LCR讀取數(shù)據(jù)自動(dòng)對(duì)應(yīng)相應(yīng)位置并進(jìn)行自動(dòng)判斷檢測(cè)結(jié)果。杜絕誤測(cè)和漏測(cè)，并自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫(kù)。
 
    經(jīng)過(guò)對(duì)軟件不斷升級(jí)和完善，系統(tǒng)還可應(yīng)用于貼片漏件補(bǔ)料和實(shí)現(xiàn)坐標(biāo)儀功能預(yù)先為需貼片的PCB獲取貼片元件位置坐標(biāo)。

使用華科智源智能SMT*檢測(cè)儀流程：
一、操作員將待檢*送至IPQC工作臺(tái)  
二、IPQC收到*后，按具體型號(hào)在檢測(cè)儀找到相對(duì)應(yīng)的BOM表及坐標(biāo)文件。  
2-1. 將BOM表及坐標(biāo)文件分別導(dǎo)入*檢測(cè)系統(tǒng) 
2-2. 自動(dòng)對(duì)比BOM及坐標(biāo)文件錯(cuò)誤  
2-3. 自動(dòng)識(shí)別各元件類型及標(biāo)準(zhǔn)值，上下限值。