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現(xiàn)貨直銷3mm紅發(fā)紅加長腳直插LED燈珠二、三極管

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產(chǎn)品型號3mm紅發(fā)紅

品牌

廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

所在地深圳市

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聯(lián)系方式：張晶查看聯(lián)系方式

更新時間：2023-05-01 09:32:00瀏覽次數(shù)：658次

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產(chǎn)品分類 品牌分類

  貼片LED燈珠

3535貼片燈珠

0201貼片led燈珠

1615

1w大功率

5050

2835

3528

0606

1206

0805
  直插LED燈珠

5mm

2mm

3mm

257

134

234

  其他品牌

深圳市拓展光電有限公司

經(jīng)營模式：經(jīng)銷商

商鋪產(chǎn)品：100條

所在地區(qū)：廣東深圳市

聯(lián)系人：張晶（電商）

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產(chǎn)品簡介

現(xiàn)貨直銷3mm紅發(fā)紅加長腳直插LED燈珠

詳細介紹

3mm LED燈珠封裝流程

選擇好合適大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片，
1，擴晶，采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。
2，背膠，將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
3，固晶，將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
5，焊線，采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。
6，初測，使用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
7，點膠，采用點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。
8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。
9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。
10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度，分別包裝。
11，入庫。