HP-CHY-L鍍鋁膜測厚儀

HP-CHY-L鍍鋁膜測厚儀適用于各種鍍鋁膜鋁層厚度的檢測，包括食品煙草軟包裝鋁膜、渦流鍍層、蒸發(fā)鋁膜、微薄金屬膜、硅片蒸鋁層、 聲表面波鋁膜、 半導體鋁膜、 車燈鋁膜、塑料薄膜鋁膜等，配置大屏液晶，觸摸屏操作，該機性能穩(wěn)定、測量準確、重現(xiàn)性好、經(jīng)濟耐用，符合國家標準GB/T4957，現(xiàn)已升為觸摸屏操作。食品行業(yè)鍍鋁層一般為200-500埃之間。

工作原理:

鋁膜測試儀利用渦流原理制造，即被測蒸鋁層靠近高頻激磁磁場時，感應產(chǎn)生渦電流，因而產(chǎn)生渦流磁場，此渦流磁場反作用于原來激磁磁場，阻抗發(fā)生變化，然后通過檢測電路并進行放大，輸出與厚度相對應模擬電壓。為了減少漂移即減少重復性誤差和提高測量準確度，本儀器應用智能功能單片機系統(tǒng)，即對測厚過程中非線性和零漂進行校正，因而提高了測量準確度。1 微米(μm) = 1 000 納米(nm) = 10000埃

技術參數(shù)：

可測量范圍： 測量直徑不小于100㎜×200㎜

量程范圍: 0-1000埃

分辨率: 1埃

測量準確度: ≤±2%(F.S)

顯示單位：埃和方塊電阻可切換顯示。

儀器尺寸 ：400x320 x 120 mm
重    量  ：7公斤
鍍鋁膜測厚儀配置：
鍍鋁膜測厚儀壹臺，校正片一片，電纜線一根。