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電鍍膜厚測(cè)試儀

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更新時(shí)間：2022-07-12 14:53:44瀏覽次數(shù)：832次

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金霖電子（香港）有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

電鍍膜厚測(cè)試儀可以勝任測(cè)量傳統(tǒng)的鍍層厚度測(cè)量?jī)x器由于X-射線熒光強(qiáng)度不夠而無法測(cè)量到的結(jié)構(gòu).具有強(qiáng)大功能的帶WinFTM? V6 軟件可以分析包含在金屬鍍層或合金鍍層中多達(dá)24種獨(dú)立元素的多鍍層的厚度和成分。

詳細(xì)介紹

電鍍膜厚測(cè)試儀主要特點(diǎn)
　　★搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過一臺(tái)儀器測(cè)量，從電子部件、電路板到機(jī)械部件等高度較高的樣品
　　★具有焦點(diǎn)距離切換功能，適用于有凹凸的機(jī)械部件與電路板的底部進(jìn)行測(cè)量
　　★彩色CCD攝像頭，通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸或破壞被測(cè)物。
　　★鹵素?zé)粽彰?
　　　　
應(yīng)用領(lǐng)域：
　　1、分析電子部品電鍍層的厚度
　　2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
　　3、各鍍層的成分比例分析

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關(guān)鍵詞：電路板