探針式輪廓儀/臺(tái)階儀 - Dektak Pro
技術(shù)成熟、性能增強(qiáng)
Dektak Pro
Dektak Pro™ 以其多功能，使用的便捷性和準(zhǔn)確的精度在薄膜厚度、臺(tái)階高度、應(yīng)力、表面粗糙度和晶圓翹曲測(cè)量方面廣受贊許。第十一代Dektak®系統(tǒng)，具有4 ?重復(fù)性的優(yōu)異表現(xiàn)，并提供200毫米平臺(tái)選項(xiàng)，在科研以及工業(yè)領(lǐng)域中可以為材料的表面形貌提供各種分析。在表面測(cè)量方面，Dektak Pro是微電子技術(shù)、薄膜與涂層和生命科學(xué)應(yīng)用的理想選擇。
更準(zhǔn)確的精度
在探針式輪廓儀測(cè)量中，探針針尖沿表面移動(dòng)，獲得沿軌跡每個(gè)點(diǎn)的高度信息，從而實(shí)現(xiàn)高分辨率的表面形貌分析。探針式輪廓儀測(cè)量因其高精度和低成本而廣受認(rèn)可，新研發(fā)的技術(shù)進(jìn)步進(jìn)一步提高了速度和多功能性，以滿(mǎn)足精密工程應(yīng)用不斷變化的需求。
強(qiáng)大的性能和重復(fù)性
Dektak Pro以其強(qiáng)大的分辨率、穩(wěn)定性、穩(wěn)健性和耐用性，確保在未來(lái)數(shù)年甚至數(shù)十年內(nèi)提供可靠的優(yōu)質(zhì)結(jié)果。新型號(hào)在Dektak平臺(tái)上繼承創(chuàng)新，提供更高的分辨率、更低的噪聲和更便捷的探針更換，所有這些因素對(duì)于優(yōu)化系統(tǒng)的重復(fù)性和準(zhǔn)確性至關(guān)重要。
在適當(dāng)?shù)沫h(huán)境下，Dektak Pro甚至能夠測(cè)量1納米的臺(tái)階高度，并在1微米臺(tái)階高度標(biāo)準(zhǔn)上實(shí)現(xiàn)優(yōu)于4 ?的重復(fù)性。
性能體現(xiàn)在細(xì)節(jié)之中
Dektak Pro的單拱設(shè)計(jì)有效降低了對(duì)不利環(huán)境條件（如噪聲和震動(dòng)）的敏感性，同時(shí)又可容納大尺寸樣品測(cè)試。新一代的智能電子技術(shù)應(yīng)用更大限度地減少了溫度變化和電子噪聲，從而減少了高精度測(cè)量中的誤差和不確定性。
低慣量傳感器（LIS 3）使系統(tǒng)能夠快速適應(yīng)表面形態(tài)的突然變化，在動(dòng)態(tài)測(cè)量場(chǎng)景中保持準(zhǔn)確性和響應(yīng)性。探頭更換技術(shù)通過(guò)自對(duì)準(zhǔn)探頭夾具，消除了錯(cuò)位和系統(tǒng)重新校準(zhǔn)的需要，輕松完成探頭更換，耗時(shí)不到一分鐘。
快速獲取結(jié)果
Dektak Pro采用直驅(qū)掃描平臺(tái)技術(shù)，這一的掃描平臺(tái)技術(shù)大大減少了測(cè)量的時(shí)間而不影響分辨率和噪聲底，從而加快了3D形貌或長(zhǎng)輪廓掃描的結(jié)果獲取速度，同時(shí)保持優(yōu)異的數(shù)據(jù)質(zhì)量和重復(fù)性。
Vision64®軟件采用64位并行處理技術(shù)，即使面對(duì)大數(shù)據(jù)也能實(shí)現(xiàn)快速的數(shù)據(jù)處理。此外，自動(dòng)化的多次掃描分析操作簡(jiǎn)化了重復(fù)性任務(wù)，增強(qiáng)了速度和便捷性。
更簡(jiǎn)便的操作
數(shù)據(jù)收集在Bruker的Vision64軟件中進(jìn)行，該軟件具有簡(jiǎn)化的圖形用戶(hù)界面，結(jié)合了智能架構(gòu)、直觀(guān)的可視化工作流程和豐富的用戶(hù)自定義自動(dòng)化功能。Dektak Pro進(jìn)一步改善了數(shù)據(jù)收集體驗(yàn)，具體體現(xiàn)在：
● 更小的光學(xué)畸變，使整個(gè)視野都保持清晰聚焦，方便快速定位感興趣測(cè)試位置
● 單一測(cè)量頭可覆蓋1 nm至1 mm的臺(tái)階高度和1至15 mg的負(fù)載（在N-Lite+模式下可低至0.03 mg），無(wú)需重新校準(zhǔn)
● 簡(jiǎn)單的操作員圖形用戶(hù)界面，用于自動(dòng)化測(cè)量設(shè)置并簡(jiǎn)化操作
擴(kuò)展您的分析能力
Vision64中的數(shù)據(jù)分析器通過(guò)數(shù)據(jù)過(guò)濾、自動(dòng)調(diào)平、自動(dòng)臺(tái)階檢測(cè)和recipe能力，使分析變得更加強(qiáng)大而簡(jiǎn)單。
? 臺(tái)階高度
Dektak Pro強(qiáng)大的新臺(tái)階高度算法為各種復(fù)雜的表面輪廓測(cè)量提供可靠且全面的結(jié)果。其自動(dòng)化分析程序還能夠更大限度地減少了用戶(hù)對(duì)臺(tái)階高度計(jì)算的影響，提高了數(shù)據(jù)解釋的一致性和客觀(guān)性。
? 表面粗糙度和波紋
Dektak Pro提供了一種高性?xún)r(jià)比且用戶(hù)友好的解決方案，以高精度量化表面粗糙度、紋理和波紋度。多種探針規(guī)格、用戶(hù)可定義的探針力（1–15 mg，使用N-Lite+可低至0.03 mg）和可達(dá)1mm的垂直測(cè)量范圍使得在各種表面上的測(cè)量成為可能。
? 2D應(yīng)力測(cè)量
借助Dektak Pro，用戶(hù)在2D應(yīng)力分析中擁有強(qiáng)大的控制力。通過(guò)用戶(hù)定義的異常點(diǎn)去除和擬合邊界，可以實(shí)現(xiàn)更可重復(fù)、更高精度的應(yīng)力測(cè)量。
? 晶圓翹曲測(cè)繪和3D應(yīng)力測(cè)量
準(zhǔn)確評(píng)估由膜應(yīng)力引起的變形對(duì)于開(kāi)發(fā)可控工藝和制備高質(zhì)量器件至關(guān)重要。Dektak Pro準(zhǔn)確測(cè)量可能導(dǎo)致變形、開(kāi)裂和層間剝離的膜應(yīng)力。
全面的應(yīng)用環(huán)境
Dektak Pro 滿(mǎn)足研發(fā)、工藝開(kāi)發(fā)以及當(dāng)前和未來(lái)質(zhì)量保證/質(zhì)量控制（QA/QC）的需求，適用于多種工業(yè)和研究應(yīng)用，包括：
? 微電子
監(jiān)測(cè)沉積和刻蝕過(guò)程
測(cè)量器件和傳感器高度
評(píng)估溝槽深度
? 薄膜與涂層
驗(yàn)證眼鏡上的UV/硬化涂層
優(yōu)化水龍頭/配件上的裝飾涂層
分析油漆或墨水涂層厚度
? 生命科學(xué)
分析生物材料的厚度
評(píng)估生物傳感器的表面形貌
表征微流體通道
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