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高低溫低氣壓試驗箱

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更新時間：2025-03-08 10:02:32瀏覽次數(shù)：49次

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廣州美亦豐試驗設(shè)備有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：56條

所在地區(qū)：廣東

聯(lián)系人：夏小姐

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產(chǎn)品簡介

本系列高低溫環(huán)境試驗箱設(shè)備可為用戶檢驗、檢測電子電工元器件、零配件或相關(guān)行業(yè)的實驗部門提供一個模擬環(huán)境，為測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和一致性（可重復(fù)）提供條件。該產(chǎn)品具有簡單的操作性能和可靠的設(shè)備性能，便捷操作的計測裝置，結(jié)構(gòu)一體化程度高，科學(xué)的空氣流通設(shè)計…

詳細(xì)介紹

一、主要技術(shù)指標(biāo)
1. 工作室尺寸：1000D×1000W×1000H mm，內(nèi)容積約1000L
2. 外形尺寸：約3400D×1400W×2010H mm，不含控制器、測試孔等突出部分。
3. 溫度范圍：-70℃～+150℃
4. 溫度波動：≤±0.5℃，常壓、空載
5. 溫度偏差：±2℃，常壓、空載
6. 溫度均勻度：≤2℃，常壓、空載
7. 升溫速率：+20℃→+150℃≤60min
8. 降溫速率：+20℃→-65℃≤60min
9. 濕度范圍：濕度20%～98%RH（溫度+20℃～+85℃范圍內(nèi)）

10. 濕度偏差：≤+2 -3%RH(＞75%RH)，≤±5%RH(≤75%RH)，常壓、空載條件下。
11. 壓力范圍：常壓～0.5kPa
12. 降壓速率：常壓～1.0kPa≤30min
13. 壓力恢復(fù)速率：≤10.0kPa/min
14. 壓力偏差：常壓～40kPa:≤±2kPa，40KPa～4kPa:≤±5%kPa，4kPa以下:≤±0.1kPa
15. 風(fēng)速：變頻調(diào)節(jié)
16. 功率：約50kW
17. 噪音：≤75dB（A），距離箱體正前方1米遠(yuǎn)處距地面1.2米高時測量。
18. 重量：1900Kg

二、快速減壓裝置（選配）
為滿足快速降壓要求。加工了一個獨立的快速降壓箱，快速降壓箱由外殼組件、承壓組件、大門組件、接口和移動框架組成，快速降壓時前，用戶需連接外部管道。
1.工作室尺寸：400mm深×500mm寬×600mm長；內(nèi)壁材料采用3.0的SUS304/2B加工,并用5mm的方管作為承壓加強(qiáng)筋；
2. 外尺寸：530mm深×700mm寬×880mm長，外壁材料用1.2mm的冷軋鋼板,表面噴白色(與箱體顏色一致)；
3. 箱體頂部為預(yù)留連接壓力傳感器接口，控制傳感器接口位于箱體后側(cè)，方便快降壓裝置出線。
4. 為方便移動快速降壓裝置。在框架下方安裝四個啟東升降腳輪；移動框架由普通型鋼焊接加工，表面并作噴塑處理；
5.快速降壓過程：先通過試驗設(shè)備的真空泵對快降壓箱降至75.2kPa，為提高試驗箱對快降壓裝置的抽速，先將試驗箱體抽至約1kPa，并開啟連接試驗箱設(shè)備與快降壓裝置的電動閥門實現(xiàn)快降壓功能，到達(dá)18.8kPa時關(guān)閉閥門，可通過輔助抽（進(jìn)氣閥）實現(xiàn)快降壓箱內(nèi)壓力的恒定。

示意圖

三、產(chǎn)品執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
1. GB/T2423.1-2008 試驗A：低溫試驗
2. GB/T2423.2-2008 試驗B：低溫試驗
3. GB/T 2423.3-2006 試驗Cab：恒定濕熱試驗
4. GB/T 2423.4-2008 試驗Db：交變濕熱試驗
5. GB/T2423.21-2008 試驗M：低氣壓試驗方法
6. GB/T2423.25-2008 試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗
7. GB/T2423.26-2008 試驗Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗
8. GJB150.1A-2009 通用要求
9. GJB150.2A-2009 低氣壓（高度）試驗
10. GJB150.3A-2009 高溫試驗
11. GJB150.4A-2009 低溫試驗
12. GJB150.6-86 溫度-高度試驗
13. GJB150.19-86 溫度-濕度-高度試驗
14. DO16F 快速減壓試驗
15. GB/T 10586-2006 濕熱試驗箱技術(shù)條件
16. GB/T 10590-2006高低溫低氣壓試驗箱技術(shù)條件
17. GB/T 10592-2008 高低溫試驗箱技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
18. GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法總則
19. GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法濕熱試驗設(shè)備
20. GB/T 5170.5-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法濕熱試驗設(shè)備
GB/T 5170.10-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法高低溫低氣壓試驗設(shè)備