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油氣田化學助劑投加系統(tǒng)價格

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更新時間：2017-05-12 16:17:04瀏覽次數(shù)：807次

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產品簡介

硫酸鹽還原菌(SRB)、鐵細菌(IB)等是造成油氣田化學助劑投加系統(tǒng)管線內腐蝕的主要原因之一。其中厭氧的硫酸鹽還原菌的危害Z大，它不僅會導致管道遭受局部腐蝕穿孔，且其生長繁殖會對水系統(tǒng)造成二次污染直接堵塞地層，降低石油開采率。

詳細介紹

油氣田化學助劑投加系統(tǒng)

硫酸鹽還原菌(SRB)、鐵細菌(IB)等是造成油氣田化學助劑投加系統(tǒng)管線內腐蝕的主要原因之一。其中厭氧的硫酸鹽還原菌的危害zui大，它不僅會導致管道遭受局部腐蝕穿孔，且其生長繁殖會對水系統(tǒng)造成二次污染直接堵塞地層，降低石油開采率。

油氣田化學助劑投加系統(tǒng)內表面施加涂層是一種既簡單又有效的抗菌防腐方法，因此本文通過合成無機抗菌材料，系統(tǒng)研究其對SRB的殺菌性能，并通過物理摻混獲得抗菌涂層，研究了抗菌涂層的抗菌防腐性能，以期達到抑制油田系統(tǒng)微生物腐蝕，延長管道壽命的目的。

油氣田化學助劑投加系統(tǒng)通過電化學方法、3D超景深顯微鏡、熒光顯微鏡、SEM、XPS等方法，系統(tǒng)地研究污水系統(tǒng)中的微生物腐蝕狀況，氧化亞銅材料對污水中SRB的抑菌殺菌性能及機理，以及基于氧化亞銅的無溶劑環(huán)氧復合涂層的抗菌防腐性能。

油氣田化學助劑投加系統(tǒng)的含量非常高，且其生長繁殖非常迅速，在培養(yǎng)的第二天就迅速達到zui大值。就其理化性質而言，37℃為其zui適宜生長的溫度，其zui適宜的pH則為8.0，而zui適宜的礦化度即NaCl濃度為10g/L。由其引起的對Q235管材的微生物腐蝕非常嚴重，浸泡前期，SRB在管材表面吸附，形成生物膜，在一定程度上抑制了微生物腐蝕的發(fā)生，但隨著浸泡時間的逐漸延長，金屬表面的生物膜會不斷從其表面剝離脫落，從而使得金屬表面腐蝕加重。

油氣田化學助劑投加系統(tǒng)垢樣中沒有SRB的附著，其主要成分為鈣鹽和鐵氧化合物。

納米Cu2O能夠有效殺死SRB，抑制其在Q235碳鋼表面的附著，減少生物膜的形成。在該抗菌過程中，氧化亞銅并沒有發(fā)生反應，菌液中并沒有Cu2+以及Cu+的產生。因此納米Cu2O極易吸附在SRB表面，并通過細胞膜進入細胞內部，抑制細菌體內酶的活性，而使細胞結構紊亂，達到殺菌目的。

油氣田化學助劑投加系統(tǒng)中由于加入了納米Cu2O，阻塞了無溶劑環(huán)氧樹脂交聯(lián)過程中產生的微觀孔道，使得腐蝕介質不能夠與金屬基體直接接觸，其涂層電阻值要遠大于無溶劑環(huán)氧涂層的電阻。另外，納米Cu2O能夠有效殺死介質中以及涂層表面的SRB，抑制其在金屬材料表面的附著，從而非常顯著地抑制了涂層表面生物膜的形成，從而有效緩解了金屬基體表面的微生物腐蝕行為的發(fā)生。

關鍵詞：顯微鏡熒光顯微鏡