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EGSF-IIIφ175型圓盤(pán)粉碎機(jī)適用于地質(zhì)、冶金、化工、建材等工業(yè)部門(mén)和大專(zhuān)院校、科研單位的試驗(yàn)室，對(duì)5mm以下粒度試料進(jìn)行粉碎，粉碎后的試料細(xì)可達(dá)200目。
此設(shè)備結(jié)構(gòu)合理，可連續(xù)加料進(jìn)行粉碎。內(nèi)設(shè)兩塊直立相對(duì)的磨盤(pán)，其中之一加以固定，另一磨盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)使試樣粉碎，是目前國(guó)內(nèi)*的性能優(yōu)良的粉碎設(shè)備。
技術(shù)參數(shù)：
圓盤(pán)直徑 （毫米） | φ175 |
進(jìn)料粒度（毫米） | ≤6 |
出料粒度（毫米） | 0.1 |
立軸速度（轉(zhuǎn)/分） | 622 |
粉碎能力（公斤/小時(shí)） | 25 |
電動(dòng)機(jī)功率（千瓦） | 1.1 |
外形尺寸（毫米） | 750×560×460 |
設(shè)備重量（公斤） | 約120
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