用途：
適用于各電子連接器、電鍍産品、半導體IC、晶體管、二極管、液晶LCD、芯片電阻電容、零組件產(chǎn)業(yè)、被動元件及電子零組件金屬接腳沾錫性試驗前的氧化加速壽命試驗，符合國標軍規(guī)MTL-STP-208F，202。
產(chǎn)品特性：
1.采用程控式控制系統(tǒng)，可選擇做連續(xù)鹽霧﹙ASTM標準﹚或周期式鹽霧﹙GB標準﹚。
2.采用自動/手動加水系統(tǒng)，水位不足時能自動補充水位之功能，試驗不中斷。
3.精密玻璃噴嘴﹙PYREX﹚霧氣擴散均勻，并自然落于試片，并保證無結(jié)晶鹽阻塞。
4.附雙重超溫保護，水位不足警示確保使用安全。
5.溫度控制器使用數(shù)字符顯示，PID控制，誤差±0.3℃。
6.試驗室采用蒸氣直接加溫方式，升溫速度快且均勻，減少待機時間。
7.噴霧塔附錐形分散器，具導向霧氣，調(diào)節(jié)霧量及均勻落霧量等功能。
8.飽和空氣桶采用亨利定律，予以加熱加濕，并提供試驗所需之濕度。
9.試驗溫度：
1)鹽水試驗：試驗室溫度 35℃ 飽和桶溫度 47℃
2)腐蝕試驗：試驗室溫度 50℃ 飽和桶溫度 63℃
10.可做試驗有：(中性鹽霧試驗)簡稱NSS (酸性鹽霧試驗)簡稱ASS。
規(guī)格參數(shù)：
| 型號 | TM-50ZQ | TM-60ZQ |
| 內(nèi)部尺寸 | 500×170×400 | 640×170×400 |
| 外部尺寸 | 600×420×500 | 760×420×500 |
| 內(nèi)外箱體材質(zhì) | 外箱采用SUS#316不銹鋼，外箱采用SUS#304不銹鋼 | |
| 溫度范圍 | RT-97℃ | |
| 濕度范圍 | *RH飽和蒸汽濕度 | |
| 升溫時間 | 大約45分鐘 | |
| 水位控制 | 附水箱自動補水 | |
| 功能 | 適用于各電子連接器、被動元件及各具沾錫的電子產(chǎn)品 | |
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