什么是有機(jī)膦系列緩蝕阻垢劑

      有機(jī)膦系列緩蝕阻垢劑是緩蝕阻垢劑系列產(chǎn)品中的一類系列，該系列的緩蝕阻垢劑又包含不同的產(chǎn)品類型，下面是詳細(xì)介紹。
      ATMP，具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸變作用?？勺柚顾谐晒耕}類形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。ATMP在水中化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不易水解。在水中濃度較高時，有良好的緩蝕效果。   
      HEDP，是一種有機(jī)膦酸類阻垢緩蝕劑，能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，能溶解金屬表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用，在高pH下仍很穩(wěn)定，不易水解，一般光熱條件下不易分解。耐  酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機(jī)膦酸（鹽）好。  
      EDTMPS，是含氮有機(jī)多元膦酸，屬陰極型緩蝕劑，與無機(jī)聚磷酸鹽相比，緩蝕率高。能與水混溶，無毒無污染，化學(xué)穩(wěn)定性及耐溫性好，在200℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能離解成8個正負(fù)離子，因而可以與多個金屬離子螯合，形成多個單體結(jié)構(gòu)大分子網(wǎng)狀絡(luò)合物，松散地分散于水中，使鈣垢正常結(jié)晶被破壞。EDTMPS對硫酸鈣、硫垢的阻垢效果好。
      EDTMPA，具有很強(qiáng)的螯合金屬離子的能力，與銅離子的絡(luò)合常數(shù)是包括EDTA在內(nèi)的所有螯合劑中zui大的。EDTMPA為高純試劑且無毒，在電子行業(yè)可作為半導(dǎo)體芯片的清洗劑用于制造集成電路；在醫(yī)藥行業(yè)作放射性元素的攜帶劑，用于檢查和治療疾??；EDTMPA的螯合能力遠(yuǎn)超過EDTA和DTPA，幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。
      以上幾種類型的有機(jī)膦系列緩蝕阻垢劑在具體的使用中各有其特點(diǎn)和優(yōu)勢，其擁有不同的作用機(jī)理，所以我們在使用的時候可以根據(jù)它們表現(xiàn)出來的不同特征，結(jié)合自己的使用用途來進(jìn)行選擇。