有機(jī)膦系列阻垢劑

    ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸變作用。可阻止水中成垢鹽類(lèi)形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。ATMP在水中化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不易水解。在水中濃度較高時(shí)，有良好的緩蝕效果。HEDP是一種有機(jī)膦酸類(lèi)阻垢緩蝕劑，能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，能溶解金屬表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用，在高pH下仍很穩(wěn)定，不易水解，一般光熱條件下不易分解。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機(jī)膦酸(鹽)好。EDTMPS是含氮有機(jī)多元膦酸，屬陰極型緩蝕劑，與無(wú)機(jī)聚磷酸鹽相比，緩蝕率高3～5倍。能與水混溶，無(wú)毒無(wú)污染，化學(xué)穩(wěn)定性及耐溫性好，在100℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能離解成8個(gè)正負(fù)離子，因而可以與多個(gè)金屬離子螯合，形成多個(gè)單體結(jié)構(gòu)大分子網(wǎng)狀絡(luò)合物，松散地分散于水中，使鈣垢正常結(jié)晶被破壞。EDTMPS對(duì)鈣、鋇垢的阻垢效果好。EDTMPA具有很強(qiáng)的螯合金屬離子的能力，與銅離子的絡(luò)合常數(shù)是包括EDTA在內(nèi)的所有螯合劑中大的。EDTMPA為高純?cè)噭┣覠o(wú)毒，在電子行業(yè)可作為半導(dǎo)體芯片的清洗劑用于制造集成電路;在醫(yī)藥行業(yè)作放射性元素的攜帶劑，用于檢查和治療疾病;EDTMPA的螯合能力遠(yuǎn)超過(guò)EDTA和DTPA，幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。

一：產(chǎn)品簡(jiǎn)述：

緩蝕阻垢劑廣泛用于鍋爐用水，循環(huán)水軟化處理，中央空調(diào)、工業(yè)敞開(kāi)式冷卻循環(huán)水系統(tǒng)的日常維護(hù)，無(wú)縫鋼、銅等材質(zhì)均適用，運(yùn)行環(huán)境溫度較寬。能有效的控制無(wú)機(jī)物結(jié)垢，有效蜇合水中鈣 鎂等離子，使結(jié)垢晶體扭曲防止晶體增長(zhǎng)。

緩蝕阻垢劑在發(fā)揮阻垢作用后不會(huì)產(chǎn)生難溶于水的沉淀物質(zhì)，可以延長(zhǎng)系統(tǒng)清洗周期，延長(zhǎng)鍋爐，循環(huán)水設(shè)備的使用壽命，降低運(yùn)行成本。

二：產(chǎn)品特點(diǎn)：

①兼有除垢效能，能經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用清除存量結(jié)垢

②有效控制碳酸鹽、硅酸鹽、鹽、鹽結(jié)垢

緩蝕阻垢劑廣泛用于鍋爐用水，循環(huán)水軟化處理，中央空調(diào)、工業(yè)敞開(kāi)式冷卻循環(huán)水系統(tǒng)的日常維護(hù)，無(wú)縫鋼、銅等材質(zhì)均適用，運(yùn)行環(huán)境溫度較寬。能有效的控制無(wú)機(jī)物結(jié)垢，有效蜇合水中鈣 鎂等離子，使結(jié)垢晶體扭曲防止晶體增長(zhǎng)。 

③ 緩蝕成分為進(jìn)口物質(zhì)，可隨溫度升高環(huán)視率成正比提升

④有機(jī)聚合物質(zhì)可有效調(diào)節(jié)PH值，具有控制堿度性能

⑤適用于所有循環(huán)水系統(tǒng)

三：

物理特性：

外觀(guān)

無(wú)色透明液體 固含量25-30

主要成分 PH值（1%水溶液）1.5±0.5

有機(jī)聚合物 適用范圍PH 5-9

四：

使用方法 

冷卻水系統(tǒng)使用自動(dòng)加藥裝置投加，使用緩蝕阻垢劑按總水量的150～300ppm加入，以后再按補(bǔ)充水量的50ppm加藥，并定期排污。 

五:其它事項(xiàng) 

1、包裝：25kg/桶。塑料桶包裝。

2、避光、貯存在陰涼通風(fēng)處。3、避免接觸眼睛和皮膚。如不慎濺到時(shí)，應(yīng)立即用大量的水沖洗。

4、如有沉淀，請(qǐng)?jiān)谑褂们皳u勻后使用。5、本品有效期一年。

本公司鄭重聲明：

1、簽訂產(chǎn)品質(zhì)量保障書(shū)，承諾-不合格產(chǎn)品絕不出廠(chǎng)。

2、兩年內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量跟蹤服務(wù)，并將客戶(hù)服務(wù)記錄在檔案保存20年。

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