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微晶旁流一體化水處理器-全程水處理器

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產(chǎn)品型號FLK-80PL-B-WJ

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所在地泰州市

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更新時間：2021-11-02 16:51:46瀏覽次數(shù)：474次

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菲洛克流體科技（蘇州）有限公司

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產(chǎn)品簡介

除垢率	99%	處理類型	高壓靜電場
防垢率	99%	加工定制	是
進出水口徑	80mm	排污口口徑	50mm
殺菌滅藻率	99%	運行模式	全自動
主管管徑	80mm	最大功率	0.5kw

微晶旁流一體化水處理器是在原有全流式水處理器的基礎上開發(fā)出來的，用于替代傳統(tǒng)“加藥+旁濾"的新型循環(huán)水水質處理設備；采用疊加脈沖的低壓電場原理，根據(jù)水質自動調整處理信號，并僅需采用旁流式處理。

詳細介紹

微晶旁流一體化水處理器工作原理
1．防垢除垢
　　該水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理，根據(jù)水質自動調整處理信號，并僅需采用旁流式處理。
　　水經(jīng)過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構發(fā)生變形，產(chǎn)生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力；水中所含鹽類離子如Ca2＋、Mg2＋受到電場引力作用，排列發(fā)生變化，難于趨向器壁積聚；特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文石結晶的能量；在電場作用下，處理器產(chǎn)生大量的微晶，微晶可將水中易成垢高子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經(jīng)輔機分離排出系統(tǒng)，從而達到防垢的目的。
　　水經(jīng)處理后產(chǎn)生活性氧。對于已經(jīng)結垢的系統(tǒng)，活性氧破壞垢分子間的電子結合力，改變晶體結構，使堅硬老垢變?yōu)槭杷绍浌福@樣積垢逐漸剝落，為碎片、碎屑脫落，達到除垢的目的。
2．防腐防銹
活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續(xù)鍍膜、鈍化；微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制；達到防腐、除銹的目的。

3．殺菌滅藻
　　水經(jīng)過旁流水處理器，水中細菌和藻類的生態(tài)環(huán)境發(fā)生變化，生存條件喪失而死亡。具體表現(xiàn)在三個方面：改變電場強度，破壞生物的生存物理場，從而影響了細菌以及藻類的新陳代謝，導致死亡；外加電場破壞了細胞膜上的離子通道，改變了調節(jié)細胞功能的內(nèi)控電流，從而影響細菌的生命，含菌液體流過強電場，致使瞬間變化電流通過液體，在導電通路上的細胞被高速運動的電子沖擊致死；電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產(chǎn)生02-、·OH． H2O2、以及1O2等活性氧（02-是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，H202是過氧化氫，1O2是單線態(tài)氧），造成有機體衰老，從而達到殺菌、滅藻的目的。

微晶旁流一體化水處理器技術參數(shù)
1、處理效果
　?、?緩蝕率：≤0.092mm/a，管道的銹蝕速度降低***來的1/10；
　?、?阻垢、除垢率：≥95%；
　　③.殺菌率：≥95%；
　?、?滅藻率：≥90%。
2、進水要求
　?、?總硬度（以CaCO3計）：≤800mg/L；
　　②.水溫：≤50℃（特殊情況可定制）；
　?、?流速：＞1m/s，≤2.8m/s。
3、工作環(huán)境參數(shù)
　?、?工作壓力：≤1.6MPa；
　?、?系統(tǒng)壓力：≥0.3MPa；
　?、?工作電壓：220v±10%/50Hz；
　?、?工作溫度：-25℃—+95℃；
　?、?工作環(huán)境溫度：-25℃—+50℃；
　?、?相對濕度：＜95%（溫度25℃時）；
　　⑦.輸出功率：50-1800w。