《店鋪內所發(fā)布的各款試驗設備價錢僅為象征性的展示,不能作為實際價,實際價錢以歐可儀器業(yè)務員根據客戶的要求所做的報價單為準》

　　高溫高壓蒸煮試驗設備用途：

　　一、產品名稱型號：非飽和壓力壽命試驗箱(OK-PCT-35)

　　二、試樣限制本試驗設備禁止：易燃、易爆、易揮發(fā)性物質試樣的試驗或儲存。腐蝕性物質試樣的試驗或儲存。強電磁發(fā)射源試樣的試驗或儲存。

　　三、尺寸：450×600mm(φ×D)圓形試驗箱,符合工業(yè)安全容器標準,可予防試驗中結露滴水現象。

　　四、性能：

　　1.測試環(huán)境條件4.2.測試方法環(huán)境溫度為+25℃、相對濕度≤85%、

　　2.溫度范圍105℃→+132℃.(控制點)

　　3.溫度波動度±0.5℃.

　　4.溫度偏差±2.0℃.

　　5.濕度范圍75%～R.H.(控制點)

　　6.濕度波動度±2.5%R.H.

　　7.濕度均勻度±5.0%.

　　8.壓力范圍0.5～2㎏/㎝2(0.05～0.196MPa)(控制點)

　　9.升溫時間常溫→+132℃35min.

　　10.升壓時間常壓→+2㎏/㎝240min

　　高溫高壓蒸煮試驗設備用于國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥、線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產品之密封性能的檢測，相關之產品作加速壽命試驗，使用于在產品的設計階段,用于快速產品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。測試其制品的耐厭性，氣密性。測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。加速老化壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，縮短產品或系統(tǒng)的壽命試驗時間.