《店鋪內所發(fā)布的各款試驗設備價錢僅為象征性的展示,不能作為實際價,實際價錢以歐可儀器業(yè)務員根據客戶的要求所做的報價單為準》

　　產品用途：

　　高壓蒸煮老化試驗箱適用于國防、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥、線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產品之密封性能的檢測，相關之產品作加速壽命試驗，使用于在產品的設計階段,用于快速暴露產品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。測試其制品的耐厭性，氣密性。測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。加速老化壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，縮短產品或系統(tǒng)的壽命試驗時間.

　　技術優(yōu)勢：

　　1.采用全自動補充水位之功能,試驗*中斷.

　　2.試驗過程的溫度、濕度、壓力，是真正讀取相關傳感器的讀值來顯示的，而不是通過溫濕度的飽和蒸汽

　　壓表計算出來的，能夠真正掌握實際的試驗過程。

　　3.干燥設計，試驗終止采用電熱干燥設計確保測試區(qū)(待測品)的干燥，確保穩(wěn)定性。

　　4.壓力/溫度對照顯示，*符合溫濕度壓力對照表要求。

　　高壓蒸煮老化試驗箱性能：

　　1.測試環(huán)境條件4.2.測試方法環(huán)境溫度為+25℃、相對濕度≤85%、

　　2.溫度范圍105℃→+132℃.(控制點)

　　3.溫度波動度±0.5℃.

　　4.溫度偏差±2.0℃.

　　5.濕度范圍75%～10O%R.H.(控制點)

　　6.濕度波動度±2.5%R.H.

　　7.濕度均勻度±5.0%.

　　8.壓力范圍0.5～2㎏/㎝2(0.05～0.196MPa)(控制點)

　　9.升溫時間常溫→+132℃35min.