王樹脂,Wang resin介紹 英文名稱：Wang resin,4-(Hydroxymethyl)phenoxymethyl Polystyrene Resin

級別：BR
規(guī)格1：

交聯(lián)度：1%，DVB
顆粒目數(shù)：100～200mesh

王樹脂,Wang resin介紹 

基團載量extent of labeling（可供選擇）：0.4～0.6mmol/g,0.6～0.8mmol/g,0.8～1.0mmol/g,1.0～1.2mmol/g,1.2～1.4mmol/g,1.4～1.6mmol/g,1.6～2.0mmol/g

規(guī)格2：

交聯(lián)度：2%，DVB
顆粒目數(shù)：100～200mesh

基團載量extent of labeling（可供選擇）：0.4～0.6mmol/g,0.6～0.8mmol/g,0.8～1.0mmol/g,1.0～1.2mmol/g,1.2～1.4mmol/g,1.4～1.6mmol/g,1.6～2.0mmol/g

規(guī)格3：

交聯(lián)度：1%，DVB
顆粒目數(shù)：200～400mesh

基團載量extent of labeling（可供選擇）：0.4～0.6mmol/g,0.6～0.8mmol/g,0.8～1.0mmol/g,1.0～1.2mmol/g,1.2～1.4mmol/g,1.4～1.6mmol/g,1.6～2.0mmol/g 
用途：生化研究。多肽合成用樹脂
提醒事項：訂購請告知需要哪種規(guī)格，哪種取代度（即基團載量）