小福近期陸續(xù)為大家分享了關于PCBA熱管理的一些現(xiàn)場應用和測試實例：

上周有很多福粉參與了互動有獎問答-PCBA熱管理的關鍵因素活動。

完成有獎小問答，全部答對的前5名（分數(shù)相同按照答題時間排名）即可獲得精美禮品福祿克定制環(huán)保袋1個！

首先，讓我們一起來看看問答的題目和答案：

1.在PCBA熱管理中，使用紅外熱像儀的主要優(yōu)勢是什么？

正確答案：A，D

A.可視化熱圖，直觀顯示電路板溫度分布

B.減少散熱板尺寸

C.增加電路板重量

D.非接觸式溫度測量，避免ESD風險

2.使用TiS55+熱像儀進行溫度檢測時，以下哪項不是其優(yōu)勢？

正確答案：B

A.堅固耐用，適用于各種工作環(huán)境

B.復雜的操作流程，需要專業(yè)培訓

C.高清晰成像，精確定位問題點

D.小目標測試，手動對焦模式近距離更清晰

3.德州儀器PMP41012反激勵式隔離電源的熱設計中，紅外熱像儀發(fā)揮了什么作用？

正確答案：A

A.幫助工程師優(yōu)化散熱設計，提高穩(wěn)定性和可靠性

B.增加了設計成本

C.減少了電路的散熱性能

D.降低了輸出功率

接下來，誰是本次互動問答的幸運者呢，下面我們揭曉獲獎名單如下，獲獎者將每人獲得福祿克定制環(huán)保袋1個，禮品于7日內(nèi)寄出，再次感謝各位工程師的積極參與！