KE82-A4TOFD超聲波探傷儀
KE82-A4TOFD超聲波探傷儀的詳細(xì)介紹 KE82-A4TOFD超聲波探傷儀是一款具有TOFD、B掃描、頻譜分析以及全程連續(xù)動態(tài)實(shí)時(shí)記錄檢測回波數(shù)據(jù)便攜式超聲波探傷儀。能夠快速便捷、無損傷、精確地進(jìn)行工件內(nèi)部多種缺陷如裂紋、焊縫、氣孔、砂眼、夾雜、折疊等的檢測、定位、評估及診斷。
KE82-A4TOFD超聲波探傷儀主要特點(diǎn)：
1、TOFD檢測功能；
2、B掃描成像，可連接掃查架使成像更精確；
3、頻譜分析功能；
4、全程連續(xù)動態(tài)實(shí)時(shí)記錄檢測回波數(shù)據(jù)及控制參數(shù)，存儲空間為32G；
5、超高亮陽光彩色7寸液晶顯示器；
6、觸屏、按鍵操作兩種方式；
KE82-A4TOFD超聲波探傷儀主要技術(shù)參數(shù)：
工作頻率：0.5～15MHz，分寬、窄帶兩檔；
增益范圍：0.0～110.0dB。步進(jìn)值：0.1、1.0、2.0、6.0dB；
聲速范圍：300～99999m/s。連續(xù)可調(diào)；
檢測范圍： 0～10000mm（鋼縱波）。連續(xù)可調(diào)，zui小步進(jìn)值0.1mm；
檢波方式：正半波、負(fù)半波、全波、射頻；
脈沖移位：-45～8850mm；
探頭零值：0～99.9us；
脈沖重復(fù)頻率：25～1000Hz，自動、手動兩種調(diào)節(jié)方式；
發(fā)射電壓：25V～250V，步進(jìn)值為25V；
工作方式：單、雙、穿透；
發(fā)射阻尼：400、100Ω；
垂直線性誤差：≤2.5% ；
水平線性誤差：≤0.1% ；
靈敏度余量：＞63dB（200Φ2平底孔）；
分辨率：＞42dB（使用5P14探頭）；
動態(tài)范圍：≥38dB；
抑制：（0-99）% ，不影響線性與增益；
電源：兩種供電方式：大容量鋰電池，無記憶效應(yīng)、連續(xù)工作6小時(shí)以上；
成像主要技術(shù)參數(shù)：
掃描延時(shí)：0～500us可控0.008us精度；
掃查定位：時(shí)基（內(nèi)置實(shí)時(shí)時(shí)鐘-0.02秒精度）/真實(shí)位置（增量編碼器-0.5mm精度）；
成像模式：根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器設(shè)置顯示厚度B掃、B掃、TOFD成像；
直線掃查長度：50～2000mm自動滾屏；
記錄方法：*原始數(shù)據(jù)記錄；
離線分析：恢復(fù)和回放掃查時(shí)記錄的A掃波形；
缺陷尺寸和輪廓；
厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；
記錄轉(zhuǎn)換到探傷報(bào)告；
KE82-A4TOFD超聲波探傷儀是一款具有TOFD、B掃描、頻譜分析以及全程連續(xù)動態(tài)實(shí)時(shí)記錄檢測回波數(shù)據(jù)便攜式超聲波探傷儀。能夠快速便捷、無損傷、精確地進(jìn)行工件內(nèi)部多種缺陷如裂紋、焊縫、氣孔、砂眼、夾雜、折疊等的檢測、定位、評估及診斷。
KE82-A4TOFD超聲波探傷儀主要特點(diǎn)：
1、TOFD檢測功能；
2、B掃描成像，可連接掃查架使成像更精確；
3、頻譜分析功能；
4、全程連續(xù)動態(tài)實(shí)時(shí)記錄檢測回波數(shù)據(jù)及控制參數(shù)，存儲空間為32G；
5、超高亮陽光彩色7寸液晶顯示器；
6、觸屏、按鍵操作兩種方式；
KE82-A4TOFD超聲波探傷儀主要技術(shù)參數(shù)：
工作頻率：0.5～15MHz，分寬、窄帶兩檔；
增益范圍：0.0～110.0dB。步進(jìn)值：0.1、1.0、2.0、6.0dB；
聲速范圍：300～99999m/s。連續(xù)可調(diào)；
檢測范圍： 0～10000mm（鋼縱波）。連續(xù)可調(diào)，zui小步進(jìn)值0.1mm；
檢波方式：正半波、負(fù)半波、全波、射頻；
脈沖移位：-45～8850mm；
探頭零值：0～99.9us；
脈沖重復(fù)頻率：25～1000Hz，自動、手動兩種調(diào)節(jié)方式；
發(fā)射電壓：25V～250V，步進(jìn)值為25V；
工作方式：單、雙、穿透；
發(fā)射阻尼：400、100Ω；
垂直線性誤差：≤2.5% ；
水平線性誤差：≤0.1% ；
靈敏度余量：＞63dB（200Φ2平底孔）；
分辨率：＞42dB（使用5P14探頭）；
動態(tài)范圍：≥38dB；
抑制：（0-99）% ，不影響線性與增益；
電源：兩種供電方式：大容量鋰電池，無記憶效應(yīng)、連續(xù)工作6小時(shí)以上；
成像主要技術(shù)參數(shù)：
掃描延時(shí)：0～500us可控0.008us精度；
掃查定位：時(shí)基（內(nèi)置實(shí)時(shí)時(shí)鐘-0.02秒精度）/真實(shí)位置（增量編碼器-0.5mm精度）；
成像模式：根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器設(shè)置顯示厚度B掃、B掃、TOFD成像；
直線掃查長度：50～2000mm自動滾屏；
記錄方法：*原始數(shù)據(jù)記錄；
離線分析：恢復(fù)和回放掃查時(shí)記錄的A掃波形；
缺陷尺寸和輪廓；
厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；
記錄轉(zhuǎn)換到探傷報(bào)告；
