HS810性能特點(diǎn)
A 特優(yōu)點(diǎn)
→ 全中文菜單式友好操作界面，方便快捷；
→ 超高亮彩色液晶顯示，可根據(jù)不同現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境改變；
→ 超聲衍射波成像檢測(cè)，解決傳統(tǒng)放射檢測(cè)的掃查
    厚度及檢測(cè)效率局限性，節(jié)約探傷成本；
→ 集A掃、B掃成像、C掃成像、P掃成像、TOFD成像、
    導(dǎo)波成像等多能一體；
→ *合成孔徑聚焦技術(shù)，領(lǐng)潮行業(yè)，有效提高缺陷
     測(cè)量精度；
→ 波形相位穩(wěn)定，信噪比高，缺陷識(shí)別更清晰；
→ 內(nèi)置現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)工藝模型，自動(dòng)生成檢測(cè)工藝；
→ 便攜掃查器及自動(dòng)掃查裝置代替手工掃查，滿足各
     種工件檢測(cè)要求；
→ 多通道TOFD檢測(cè)實(shí)現(xiàn)大厚壁焊縫一次性全面覆蓋；
→ 超大機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)空間及便捷的文件網(wǎng)絡(luò)傳輸功能；
→ 高分子復(fù)合材料機(jī)身，有效防震、抗跌落；
→ 集成數(shù)據(jù)電纜，裝卸方便，信號(hào)傳輸損耗??；
→ 高性能安保鋰電，模塊插接，一機(jī)兩電，超長(zhǎng)續(xù)航。

B探傷功能
掃查方式：對(duì)焊縫進(jìn)行全面非平行、平行掃查
缺陷定位：分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷顯示：直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點(diǎn)
Ａ型掃描：射頻顯示提高儀器對(duì)材料中缺陷模式的評(píng)價(jià)能力
Ｂ掃成像：實(shí)時(shí)顯示缺陷截面形狀
Ｃ掃成像：實(shí)時(shí)顯示缺陷俯視成像
Ｄ掃成像：實(shí)時(shí)顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀顯示缺陷并對(duì)
            缺陷質(zhì)量進(jìn)行評(píng)價(jià)
Ｐ掃成像：實(shí)時(shí)空氣超聲定位，對(duì)缺陷進(jìn)行三維描述，提高
            缺陷判性準(zhǔn)確率
導(dǎo)波成像：對(duì)薄壁工件進(jìn)行一維掃查，獲取二維成像

C 掃描范圍
多路TOFD檢測(cè)和PE檢測(cè)全面覆蓋200ｍｍ厚度以內(nèi)的分區(qū)
掃查；可擴(kuò)展至400ｍｍ厚度。

D 數(shù)據(jù)分析
直通波去除：近表面缺陷處理工具，提高近表缺陷分析精度
橫豎調(diào)整：滿足不同現(xiàn)場(chǎng)操作習(xí)慣
ＳＡＦＴ：*有效提高缺陷測(cè)量精度的功能

E數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與輸出
→預(yù)先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù)，方便存儲(chǔ)、調(diào)出、離線分析、
   復(fù)驗(yàn)、打印、通訊傳輸。
→超大內(nèi)存容量，單次掃查zui多可記錄40米。
→掃查圖像、文件可根據(jù)使用要求自動(dòng)保存、自動(dòng)編名。
→支持雙USB拷貝、網(wǎng)絡(luò)傳輸、外接顯示器等。

數(shù)據(jù)報(bào)告：直接打印A掃、頻譜圖、B掃圖象、C掃圖象、TOFD圖象、P掃圖象、導(dǎo)波檢測(cè)
 

HS810型便攜式TOFD超聲波檢測(cè)儀