DPC陶瓷電路板的基本參數(shù)
DPC工藝是指在適當?shù)母邷叵拢瑢~箔與氧化鋁或氮化鋁(一面或兩面)直接結合的一種特殊工藝。
DPC工藝的基材一般是氧化鋁和氮化鋁
基材厚度:0.25mm, 0.38mm,0.50mm, 0.635mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm等
導體:DPC工藝導體一般是銅,導體厚度可以是1/2OZ-10OZ
批量生產(chǎn)的最小線寬線距為0.12mm,打樣的最小線寬線距為0.10mm
成品線路公差為+/-10%
適用于金線綁定產(chǎn)品
線路層數(shù)能做1-2層
只有矩形產(chǎn)品能單只交貨
可印刷阻焊
散熱性能好,工作溫度穩(wěn)定,適用于所有具有良好導熱性能的產(chǎn)品
機械強度高,導熱性好,具有優(yōu)良的絕緣性
附著力好,耐腐蝕
耐磨性能好,能到達50000次
可靠性高
應用領域:
大功率半導體 | 太陽能電池板 | 航天航空 |
汽車電子 | 通訊行業(yè) | 照明行業(yè) |