分析元素：金Au 銀Ag 鉑Pt 鈀Pd 銠Rh 釕Ru 銅Cu 鋅Zn 鎳Ni 鎘Cd 銦In


分析范圍： 10%～99.99%
測量時(shí)間： 自適應(yīng)
測量精度：±0.2%
X射線源： Mo靶的X射線光管 風(fēng)冷（）
攝像頭：高清晰攝像定位系統(tǒng)，工作可靠，效率高
探測器：固定式半導(dǎo)體封氣正比計(jì)數(shù)器
高壓器：4～50Kv
分析：多通道模擬
軟件：菜單式軟件，帶硬件參數(shù)調(diào)整和數(shù)據(jù)評(píng)估及計(jì)算
鍍層測量：鍍層厚度范圍<30um
溫度：15～30℃
電壓：100～127V或220～240V,50/60Hz
功率：120W
操作系統(tǒng)： Windows2000/Me/XP
重量：42公斤
尺寸：500*450*350mm

詳細(xì)配置：單樣品腔
放大電路
高低壓電源
X光管
計(jì)數(shù)器
高清晰攝像頭
打印機(jī)（可選）
穩(wěn)壓電源（可選