設(shè)備用途（Equipment usage）

高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱適用于考核各種產(chǎn)品零部件和材料及家用電器、儀器、儀表、元器件、電子、電工及汽車、航空、手機(jī)通訊、摩托車、塑膠、機(jī)械、五金工具在高溫、低溫和濕度環(huán)境條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)，可供各種科研機(jī)構(gòu)及企事業(yè)單位試驗(yàn)室做可靠性及耐久性試驗(yàn)。

高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱箱體結(jié)構(gòu)

高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱控制器

高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱冷凍及風(fēng)路循環(huán)系統(tǒng)

型號規(guī)格Model and specification

經(jīng)國家環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備質(zhì)量監(jiān)督檢測中心檢測，符合“環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備技術(shù)條件”系列國家標(biāo)準(zhǔn)中的：

GB/T2423.1—2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程》  試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法

GB/T2423.2—2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程》  試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法

GB 10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB 10592-89 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB10586-89 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB 11158-89 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T5170.2-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB/T5170.5-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 濕熱試驗(yàn)設(shè)備
GB2423.22-87 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)N:溫度變化試驗(yàn)方法
GB2423.1-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法
GB2423.2-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法
GB2424.1-89 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則

GJB150.3 (MIL-STD-810D)高溫試驗(yàn)方法

GJB150.4（MIL-STD-810D)低溫試驗(yàn)方法

GJB150.9 (MIL-STD-810D)濕熱試驗(yàn)方法

GB/T10586-89 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T11158-89 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件