CMI511(便攜式孔銅測厚儀) 臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。的設計使CMI511測厚儀能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI511測厚儀的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產品一樣，CMI511測厚儀在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質服務的保證。
二、ETP孔銅探頭測試技術參數(shù) 可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
