高精密半自動芯片貼片機
離線式手動-半自動運行，操作方便
具備工藝的高重復(fù)性和應(yīng)用靈活性
根據(jù)客戶需求量身定制功能模塊和開發(fā)工藝
實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發(fā)時間
快速實現(xiàn)將研發(fā)工藝轉(zhuǎn)換到生產(chǎn)工藝,***可靠結(jié)果
人機友好界面操作方便，編程簡單
可控制所有工藝相關(guān)參數(shù)：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環(huán)境等
功能：
激光加熱
膠粘工藝
固化 (紫外線、溫度)
共晶焊金錫、銦
激光巴條封裝
熱壓
晶圓級高精度粘片
工作方式 桌面式手動-半自動 Z軸行程 150mm
工作范圍 15*80（可定制） T軸行程 手動
器件尺寸范圍 0.1~30mm XY軸解析度 1μ
綜合貼裝精度 ±5μ 3σ Z軸解析度 3μ
XY驅(qū)動形式 步進電機+滾珠絲桿 T軸解析度 0.05°（手調(diào)）
鍵合力控制 20-500g 照明系統(tǒng) 白色/黃色環(huán)形光源
過程監(jiān)控系統(tǒng) 可測量長度、面積
離線式手動-半自動運行，操作方便性價比高
具備工藝的高重復(fù)性和應(yīng)用靈活性
根據(jù)客戶需求量身定制功能模塊和開發(fā)工藝
實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發(fā)時間
快速實現(xiàn)將研發(fā)工藝轉(zhuǎn)換到生產(chǎn)工藝,保證可靠結(jié)果
人機友好界面操作方便，編程簡單
可控制所有工藝相關(guān)參數(shù)：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環(huán)境等
高精密半自動芯片貼片機技術(shù)參數(shù)：
