北京科翰龍半導(dǎo)體裝備科技有限公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的高科技企業(yè)，可為客戶提供標(biāo)準(zhǔn)及定制的智能化生產(chǎn)設(shè)備。 科翰龍公司始創(chuàng)于2007年?？坪昌堉鲃?chuàng)團(tuán)隊(duì)為有著相關(guān)行業(yè)公司十年以上工作經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人士，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)在軟件開發(fā)、精密機(jī)械、激光及自動(dòng)化技術(shù)方面有著的人才和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 科翰龍公司是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）會(huì)員單位，一直致力于精密加工、激光及自動(dòng)化技術(shù)在半導(dǎo)體微電子行業(yè)的應(yīng)用。員單位，一直致力于精密加工、激光加工及自動(dòng)化技術(shù)在半導(dǎo)體微電子行業(yè)的應(yīng)用。公司主要開發(fā)和制造了三類產(chǎn)品：晶圓打碼倒片設(shè)備、晶圓倒角邊拋設(shè)備、單片濕式工藝設(shè)備。 晶圓打碼、倒片設(shè)備適用于2″- 12″各種材質(zhì)晶圓的軟打碼、硬打碼及倒片作業(yè)，有適用于晶圓卡塞上料的、FOUP POD上料的以及SMIF POD上料的機(jī)型，各型設(shè)備均符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)。 晶圓倒角、邊拋設(shè)備有全自動(dòng)晶圓磨邊機(jī)、數(shù)控晶圓倒角機(jī)、晶圓邊拋機(jī)及晶圓邊形輪廓儀，分別適用于晶圓的磨邊、倒角、邊拋及邊形輪廓檢測(cè)。 單片晶圓濕式工藝設(shè)備采用單片濕式工藝，可進(jìn)行單片晶圓PVA刷洗、藥液清洗及腐蝕、兆聲清洗等工藝，實(shí)現(xiàn)晶圓的最終清洗、蝕刻或腐蝕等。 科翰龍公司秉承“做用戶值得信賴的合作伙伴”的理念，與用戶密切配合共同發(fā)展，過硬的產(chǎn)品及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)得到了廣大客戶的認(rèn)可。產(chǎn)品在Si、Ge晶圓廠，GaAs、InP化合物半導(dǎo)體廠和SiC、GaN第三代半導(dǎo)體廠以及集成電路制造、封裝、半導(dǎo)體照明（LED）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等領(lǐng)域均有應(yīng)用。