孔銅測厚儀CMI500*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

CMI500孔銅測厚儀應(yīng)用

  測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度

行業(yè)

  PCB制造廠商及采購買家

CMI500孔銅測厚儀配置

• 500 SERIES主機(jī)
• ETP探頭
• NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片1件 

技術(shù)參數(shù)

--可測試zui小孔直徑：35 mils (899 μm)

--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定

--準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

--精確度：1.2 mil（30μm）時，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）

--分辨率：0.01 mils (0.1μm)

--校正方式:  單點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)片校正

--顯示屏:  高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高

--單  位:  以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇

CMI500 孔銅測厚儀特點(diǎn)：

• 應(yīng)用電渦流測試技術(shù)。測量時利用探頭釋放出電磁波，當(dāng)磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。
• 測量不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下，同樣能夠良好工作。
• 探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能及時測量孔銅厚度。
• 儀器皮套帶有透明塑料窗口，使用時無需將儀器從皮套中取出。
• 儀器無操作1分鐘后自動關(guān)閉以節(jié)約電能

配備RS-232端口，安裝軟件后可將數(shù)據(jù)下載到計算機(jī)

--連接口:  RS-232連接口，用于將數(shù)據(jù)傳輸至計算機(jī)或打印機(jī)

--統(tǒng)計數(shù)據(jù):  量測點(diǎn)數(shù)、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、zui高值、zui低值、由打印機(jī)可輸出直方圖或CPK圖

--儲存量:  2000條讀數(shù)

--重  量:  9 oZ(0.26Kg)含電池