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廣電計(jì)量檢測集團(tuán)股份有限公司

電鏡制樣設(shè)備

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱茂鑫實(shí)業(yè)(上海)有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)Leica EM T
  • 所  在  地上海市
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2024/12/21 9:16:18
  • 訪問次數(shù)217
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茂盤實(shí)業(yè)(. 上海)有限公司總部位于上海自由貿(mào)易區(qū)加太路29號(hào)。公司主要生產(chǎn),代理進(jìn)口的光學(xué)儀器:德國徠卡LEICA顯微鏡,徠卡清潔度檢測儀DM4M,徠卡汽車零件清潔度檢測儀DM6M,徠卡3D顯微鏡DVM6A DVM6M,徠卡汽車部件清潔度檢測儀M165C,鑄件孔隙率檢測儀,金相顯微鏡DM2700M,實(shí)體顯微鏡M125 M205A視頻顯微鏡DMS300 DMS1000立體顯微鏡S9E S9D S91,徠卡金相分析軟件,大器縱橫金相分析軟件,Karlstorz德國卡爾史托斯工業(yè)內(nèi)窺鏡以及各類實(shí)驗(yàn)測試儀器。德國Jenoptik業(yè)納軸類光學(xué)測量儀。業(yè)納輪廓儀,業(yè)納圓度儀圓柱度儀,業(yè)納粗糙度檢測儀,形狀測量儀,業(yè)納工業(yè)相機(jī),業(yè)納顯微鏡用數(shù)碼相機(jī),業(yè)納3D掃描儀,業(yè)納曲軸凸輪軸測量儀。美國工業(yè)物理集團(tuán),OxySense頂空氧分析儀, OxySense 5250i頂空氧及溶解氧分析儀, Oxysense 325i頂空氧及溶解氧分析儀,Systech linois選氧分析儀。透濕分析儀,透氧透濕分析儀,Systech linoiss包裝密封測試儀,Systech linois 7100系列水蒸氣話過率分析儀, Systech llinoi 8100系列氧氣話過率分析儀。膜厚測試儀,TQC Sheen鍍層涂料涂層膜厚測試儀,TQC Sheen鍍層測厚儀,涂層測厚儀, TQC Sheen干膜厚度檢測儀,TQC Sheen DewCheck露點(diǎn)儀,TQCSheen PowderTAG粉末涂層厚度儀, TQC Sheen光澤度儀。美國UTS材料試驗(yàn)機(jī),United Testing Systems DFM落地式電子試驗(yàn)機(jī),DTM臺(tái)式電子試驗(yàn)機(jī),United Testing Systems液壓材料試驗(yàn)機(jī),硬度計(jì),切割機(jī),研磨機(jī),鑲嵌設(shè)備。美國TM E1ectronics Worker Integra 真空衰減法檢漏儀, 美國TM Electronics BT-integra Pack真空衰減法檢漏儀。C&W-英國循環(huán)腐蝕試驗(yàn)箱,C&W-英國鹽霧試驗(yàn)箱。Ray Ran HOV6熱變形維卡測試,Ray-Ran 6MPCA熔指儀,Ray Ran DGA3/DGA6 密度梯度儀,Ray-Ran DI擺錘沖擊儀,Ray -Ran FCP氣動(dòng)沖切刀。尼康工具顯微鏡MM400,MM800,尼康投影儀V-12BDC,V-20B, 尼康高度計(jì)尼康數(shù)顯高度計(jì)MF-1001 / MF-501 / MH-15M。尼康CNC自動(dòng)影像測量儀VMA2520,VMA4540,VMZ -R3020,VMZ-R6555.OGP CNC全自動(dòng)影像測量儀ZIP250,ZIP450,CNC250,CNC500,MVP300,MVP400等。經(jīng)營的品牌主要有:德國徠卡Leica ,德國業(yè)納精密儀器Jenoptik,日本尼康Nikon,美國物理工業(yè)集團(tuán)材料檢測儀器,美國OGP自動(dòng)影像測量儀等。英國C&W,英國CW,-卡爾史托斯Karlstorz內(nèi)窺鏡等。在中國銷售網(wǎng)絡(luò),以華東區(qū)為核心,面向全國各地研究所、高校、科研單位、內(nèi)資外資企業(yè)。海外銷售網(wǎng)絡(luò),主要出口優(yōu)質(zhì)高性價(jià)比國產(chǎn)的光學(xué)儀器、實(shí)驗(yàn)器材到亞洲的客戶,并拓展了歐洲的市場。我們一直致力于為國內(nèi)外客戶提供高品質(zhì)儀器設(shè)備,并提供完善和優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)。公司有10年經(jīng)驗(yàn)以上的工程師團(tuán)隊(duì),可以向客戶提供定制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和最JIA解決方案。客戶對(duì)工藝品質(zhì)的追求永BU停止,茂盤實(shí)業(yè)能夠提供更新更高品質(zhì)的儀器設(shè)備來支持客戶實(shí)現(xiàn)理想。茂盤實(shí)業(yè)(上海)有限公司是一家在精密儀器行業(yè)范圍內(nèi)集產(chǎn) 品研發(fā)進(jìn)出口、銷售、安裝和售后服務(wù)為一體的高科技企業(yè)。公司擁有行業(yè)內(nèi)經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員與專業(yè)化銷售團(tuán)隊(duì),客戶遍布各個(gè)領(lǐng)域。茂盤實(shí)業(yè)致力于為客戶提供便捷的采購服務(wù),以及一站式的進(jìn)出口貿(mào)易服務(wù)。
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電鏡制樣設(shè)備徠卡EM TXP 標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點(diǎn)修塊拋光功能,是用鋸,磨,銑削,拋光樣品后,供掃描電鏡,透射電鏡,和LM技術(shù)檢測。 帶有一體化體視鏡,用于精確定位及對(duì)較細(xì)微難以觀察的目標(biāo)位置進(jìn)行樣品處理時(shí)觀察;使用樣品旋轉(zhuǎn)手柄,可以改變樣品觀察角度,0°-60°可調(diào),或者垂直于樣品前表面90°觀察,可利用目鏡刻度標(biāo)尺測量距離。
電鏡制樣設(shè)備 產(chǎn)品信息

新的精研一體機(jī)

 

 電鏡制樣設(shè)備LEICA EM TXP是一款*的可對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位的表面處理工具,特別適合于SEMTEMLM觀察之前對(duì)樣品進(jìn)行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品,如需要對(duì)目標(biāo)精細(xì)定位或需對(duì)肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進(jìn)行定點(diǎn)處理。有了Leica EM TXP,這些工作就可輕松完成。

Leica EM TXP 之前,針對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行定點(diǎn)切割,研磨或拋光等通常是一項(xiàng)耗時(shí)耗力,很困難的工作,因?yàn)槟繕?biāo)區(qū)域極易丟失或者由于目標(biāo)尺寸太小而難以處理。使用 LeicaEM TXP ,此類樣品都可被輕易處理完成。

另外,借助其多功能的特點(diǎn),Leica EM TXP 也是一款可為離子束研磨技術(shù)和超薄切片技術(shù)服務(wù)的*效的前制樣工具。

  電鏡制樣設(shè)備

與觀察體系合為一體

在顯微鏡下觀察整個(gè)樣品處理過程和目標(biāo)區(qū)域?qū)悠饭潭ㄔ跇悠窇冶凵?,在樣品處理過程中,通過立體顯微鏡可對(duì)樣品進(jìn)行實(shí)時(shí)觀察,觀察角度60°可調(diào),或者調(diào)至 -30°,則可通過目鏡標(biāo)尺進(jìn)行距離測量。Leica EMTXP 還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明,以便獲得*視覺觀察效果。

>  對(duì)微小目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位和樣品制備

>  通過立體顯微鏡實(shí)現(xiàn)原位觀察

>  多功能化機(jī)械處理

>  自動(dòng)化樣品處理過程控制

>  可獲得平如鏡面的拋光效果

>  LED 環(huán)形光源亮度可調(diào),4分割區(qū)段可選

為微尺度制樣而生

對(duì)毫米和微米尺度的微小目標(biāo)進(jìn)行定位、切割、研磨、拋光是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的工作,主要困難來自:

>  目標(biāo)太小,不容易觀察

>  精確目標(biāo)定位,或?qū)δ繕?biāo)進(jìn)行角度校準(zhǔn)很困難

>  研磨、拋光到目標(biāo)位置常需花費(fèi)大量人力和時(shí)間

>  微小目標(biāo)極易丟失

>  樣品尺寸小,難以操作,往往不得不鑲嵌包埋

一體化顯微觀察及成像系統(tǒng)

Leica M80 立體顯微鏡

> 平行光路設(shè)計(jì):通過*主物鏡形成平行光路,焦平面一致

> 高倍分辨率:所有變倍比下都有的圖像質(zhì)量和穩(wěn)定的光強(qiáng)

> 人體工學(xué)設(shè)計(jì):使用舒適度*,無肌肉緊張感和疲勞感

 

Leica IC80 HD 高清攝像頭

>  無縫設(shè)計(jì):安裝在光學(xué)頭和雙目筒之間,無需添加顯像管或光電管

>  高品質(zhì)圖像:與顯微鏡共軸光路確保圖像質(zhì)量及獲得無反光圖像

>  提供動(dòng)態(tài)高清圖像,連接或斷開計(jì)算機(jī)均可使用

 

4 分割區(qū)段亮度可調(diào) LED 環(huán)形光源

>  不同角度照明顯露樣品微小細(xì)節(jié)

Leica Application Suite (LAS 圖像測量與分析軟件)*

>  實(shí)現(xiàn)數(shù)字化成像

>  可對(duì)圖像進(jìn)行處理和分析

 

多種方式制備處理樣品

樣品無需轉(zhuǎn)移,只需切換工具

不需要來回轉(zhuǎn)移樣品,只需要簡單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過程,并且樣品處理全過程都可通過顯微鏡進(jìn)行實(shí)時(shí)觀察。出于安全考慮,工具和樣品所在的工作室?guī)в幸粋€(gè)透明的安全罩,可避免在樣品處理過程中操作者不小心觸碰到運(yùn)轉(zhuǎn)部件,又可防止碎屑飛濺。

 

LEICA EM TXP可對(duì)樣品進(jìn)行如下處理:

>  銑削

>  切割

>  研磨

>  拋光

>  沖鉆

 

制樣過程

 

 

 

電鏡制樣設(shè)備?應(yīng)用舉例

1)對(duì)PCB板中的通孔的截面進(jìn)行處理

   

 

2)對(duì)IC中金線焊接點(diǎn)的定點(diǎn)切割拋光處理

   

 

3)顆粒樣品未經(jīng)包埋,粘在樣品臺(tái)上制樣

   

4)手表中螺母螺帽

   

5)鍍鉻的器件上的微小缺陷

   


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