模塊化設(shè)計(jì):仿照抽屜結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì),體積小重量輕,具有易于安裝和拆卸的優(yōu)點(diǎn);
主要散熱器件放入獨(dú)立風(fēng)道,為設(shè)備散熱創(chuàng)造良好條件;
多機(jī)并聯(lián)技術(shù):分布式控制設(shè)計(jì),提高整體裝置運(yùn)行可靠性;采用高速互聯(lián)技術(shù),
避免采樣CT相互串聯(lián);可不限臺(tái)數(shù)、不限功能并聯(lián),方便不同容量組合使用;
智能控制單元:采用ARM+FPGA雙核心硬件設(shè)計(jì),全數(shù)字化控制;
保護(hù)功能:具有交流過電壓、交流欠電壓、交流掉電、直流過壓、過熱等完備的保護(hù);
精準(zhǔn)的控制算法:采用改進(jìn)型DFT算法,對(duì)提取電流分量進(jìn)行相位補(bǔ)償,消除采樣和計(jì)算延時(shí)。
結(jié)構(gòu) | 模塊式 |
工作電壓 | 三相四線 275V~435V |
內(nèi)部熔斷器保護(hù) | 自帶 |
并聯(lián)運(yùn)行數(shù)量 | 無限 |
諧波補(bǔ)償次數(shù)范圍 | 2~50次 |
諧波補(bǔ)償次數(shù)選擇 | 2~50次可選并可設(shè)置補(bǔ)償率 |
散熱模式 | 智能風(fēng)冷 |
拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) | T型三電平 |
等效開關(guān)頻率 | 25.6kHz |
瞬時(shí)響應(yīng)時(shí)間 | <40us |
全響應(yīng)時(shí)間 | <10ms |
無功補(bǔ)償目標(biāo)功率因數(shù) | 容性0.9到感性0.9可設(shè)置 |
負(fù)序與零序補(bǔ)償功能 | 有 |
補(bǔ)償模式選擇 | 四種模式可選:僅諧波、僅無功和不平衡、優(yōu)先諧波、優(yōu)先無功和不平衡 |
智能分配補(bǔ)償容量 | 根據(jù)補(bǔ)償模式,智能分配諧波、無功和不平衡的補(bǔ)償容量 |
控制算法 | 瞬時(shí)無功及DFT |
控制器架構(gòu) | ARM(帶浮點(diǎn)處理器) + FPGA 全數(shù)字控制 |
參數(shù)設(shè)定功能 | 有 |
波形顯示 | 有 |
頻譜顯示 | 有 |
通訊接口 | RS485/RS422/以太網(wǎng)/CAN Modbus |
與無功補(bǔ)償電容并聯(lián)運(yùn)行 | 可以 |
諧波濾除率 | >97% |
滿載損耗 | ≤2% |
并機(jī)智能冗余功能 | 具備 |
多機(jī)聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控功能 | 具備 |
型號(hào) | 額定電壓電流 | 外型尺寸(寬x高x深) |
SP-APUH-050 | 400V 50A | 482x237x575 |
SP-APUH-075 | 400V 75A | 482x237x575 |
SP-APUH-100 | 400V 100A | 482x237x575 |
SP-APUH-150 | 400V 150A | 500x280x575 |
SP-APUM-050 | 400V 50A | 482x237x575 |
SP-APUM-075 | 400V 75A | 482x237x575 |
SP-APUM-100 | 400V 100A | 482x237x575 |
SP-APUM-150 | 400V 150A | 500x280x575 |
SP-APUS-050 | 400V 50A | 482x237x575 |
SP-APUS-075 | 400V 75A | 482x237x575 |
SP-APUS-100 | 400V 100A | 482x237x575 |
SP-APUS-150 | 400V 150A | 500x280x575 |