芯片封裝用耐寒耐濕熱 FPC 折彎機
快速溫濕度交變模擬
具備快速溫濕度交變功能，可在短時間內(nèi)實現(xiàn)溫度和濕度的急劇變化。能模擬芯片在不同季節(jié)、晝夜交替或快速切換使用環(huán)境時，F(xiàn)PC 所面臨的溫濕度驟變情況。通過這種模擬，深入研究 FPC 在溫濕度交變應(yīng)力下的疲勞壽命、性能退化機制，對于開發(fā)適應(yīng)復(fù)雜多變環(huán)境的高性能 FPC 材料和工藝具有重要意義，為芯片在環(huán)境下的可靠運行提供技術(shù)支持，確保芯片在不同環(huán)境下都能穩(wěn)定發(fā)揮其性能。
芯片封裝用耐寒耐濕熱 FPC 折彎機
高精度折彎功能
多角度精準折彎控制
針對芯片封裝中 FPC 多樣化的折彎需求，折彎機折彎角度可在 0 - 180° 范圍內(nèi)自由且精準設(shè)定，角度控制精度高達 ±0.05°。無論是小型芯片中 FPC 的微小彎折角度，還是大型芯片組件所需的大角度彎折，該折彎機都能精準實現(xiàn)。操作人員可依據(jù)芯片封裝設(shè)計要求，精確調(diào)整折彎角度，研究不同角度下 FPC 的應(yīng)力分布、應(yīng)變情況以及對芯片電氣性能的影響，為優(yōu)化芯片封裝設(shè)計提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)，確保 FPC 折彎后與芯片及其他部件適配，提升芯片整體性能。
可變半徑折彎技術(shù)
折彎半徑范圍從極小的 R0.8 到較大的 R15，能滿足各類芯片封裝對不同彎折半徑的需求。R0.8 的極小半徑適用于空間極度受限的微型芯片 FPC 彎折模擬，如手機芯片、可穿戴設(shè)備芯片等；R15 的較大半徑則可用于對柔韌性要求較高的大型芯片，如服務(wù)器芯片、工業(yè)控制芯片的 FPC 彎折研究。搭配高精度千分尺平臺，精度可達 0.001mm，操作人員可依據(jù) FPC 材料特性和芯片封裝設(shè)計目的，對下模進行精細調(diào)整，精準控制彎折半徑，有效避免在折彎過程中對 FPC 線路造成損傷，確保 FPC 在折彎后電氣性能穩(wěn)定，為高質(zhì)量芯片封裝提供可靠保障。
直觀便捷的操作界面
配備簡潔直觀、易于操作的智能觸控操作界面。操作人員通過觸摸屏幕，可輕松設(shè)置折彎角度、速度、壓力、折彎模式以及溫濕度等各類參數(shù)。界面實時顯示設(shè)備運行狀態(tài)、當(dāng)前環(huán)境溫濕度、折彎進度等信息，操作流程清晰明了，大大降低操作難度，即使新上手的操作人員也能快速熟練掌握，有效提高生產(chǎn)效率，減少因操作不熟練導(dǎo)致的生產(chǎn)停滯與錯誤，為芯片封裝企業(yè)節(jié)省人力成本，提升整體生產(chǎn)效能。
智能工藝參數(shù)優(yōu)化
內(nèi)置智能工藝參數(shù)優(yōu)化系統(tǒng)，操作人員輸入 FPC 的材質(zhì)、厚度、目標(biāo)折彎形狀以及芯片應(yīng)用場景等基本信息后，系統(tǒng)可自動生成適宜的折彎工藝參數(shù)方案。該系統(tǒng)具備自學(xué)習(xí)功能，能夠根據(jù)實際折彎效果不斷優(yōu)化參數(shù)，積累經(jīng)驗，為后續(xù)同類芯片 FPC 的折彎提供更精準、高效的工藝支持。在芯片封裝過程中，不同批次的 FPC 材料可能存在細微差異，智能工藝參數(shù)優(yōu)化系統(tǒng)可快速適應(yīng)這些變化，確保每一次折彎都能達到最佳效果，提高產(chǎn)品一致性與良品率。
