德國(guó)Intego半導(dǎo)體檢測(cè)系統(tǒng)赫爾納供應(yīng)

德國(guó)Intego半導(dǎo)體檢測(cè)系統(tǒng)赫爾納供應(yīng)，由赫爾納德國(guó)總部直接采購(gòu)，近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗(yàn),原裝產(chǎn)品,支持選型，為您提供一對(duì)一好的解決方案：貨期穩(wěn)定，快速報(bào)價(jià)，價(jià)格優(yōu)，設(shè)有8大辦事處提供相關(guān)售后服務(wù)。

公司簡(jiǎn)介：

Intego 開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)客戶(hù)定制的檢測(cè)系統(tǒng)。我們應(yīng)用新的測(cè)量和成像技術(shù)來(lái)可靠地執(zhí)行復(fù)雜的檢測(cè)任務(wù)。

德國(guó)Intego半導(dǎo)體檢測(cè)系統(tǒng)概述：

Intego 全面的缺陷檢測(cè)、覆蓋和關(guān)鍵尺寸計(jì)量以及數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)產(chǎn)品組合專(zhuān)為支持半導(dǎo)體行業(yè)而設(shè)計(jì)，從初的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到大批量制造。手動(dòng)、半自動(dòng)或全自動(dòng)工具配置可用于前端和后端流程的質(zhì)量保證。

典型的檢測(cè)目標(biāo)是檢測(cè)裸片、外延片、圖案化和切割片的表面、材料和工藝缺陷。（半）透明和標(biāo)準(zhǔn)不透明晶圓都可以使用 Intego 的系統(tǒng)進(jìn)行檢測(cè)?？梢蕴峁?biāo)準(zhǔn)和半導(dǎo)體材料（如 Si、SiC、GaN、GaAs、Ge）以及 LED、OLED 和 MEMS 器件制造工藝的檢測(cè)解決方案。

創(chuàng)新的模塊化工具概念允許根據(jù)客戶(hù)的要求配置多個(gè)檢測(cè)階段。這些創(chuàng)新的檢測(cè)系統(tǒng)將許多不同的檢測(cè)方法結(jié)合在一個(gè)工具中，從而以高吞吐量和令人信服的擁有成本提供令人著迷的工具性能。這些系統(tǒng)（包括晶圓處理）的持續(xù)開(kāi)發(fā)是與 Intego 的客戶(hù)密切合作進(jìn)行的。

產(chǎn)品型號(hào)：

Semiconductor Inspection S ystems

德國(guó)Intego半導(dǎo)體檢測(cè)系統(tǒng)檢測(cè)類(lèi)型：

? 裸晶圓檢測(cè)：Intego提供用于晶圓正面和背面的經(jīng)典表面檢測(cè)系統(tǒng)，還提供用于檢測(cè)微裂紋和晶圓邊緣和缺口區(qū)域的新型 99% 檢測(cè)的特殊解決方案；

? 外延和圖案化晶圓檢測(cè)：Intego 的檢測(cè)和測(cè)量系統(tǒng)得到了其專(zhuān)有的基于 CAD 的缺陷檢測(cè)和晶圓良率預(yù)測(cè)軟件的支持。除了經(jīng)典的評(píng)估算法外，還提供用于缺陷檢測(cè)和分類(lèi)的高級(jí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

? 切割晶圓檢測(cè)： Intego 基于干涉原理開(kāi)發(fā)了創(chuàng)新性切割晶圓裂紋檢測(cè)技術(shù)；

德國(guó)Intego半導(dǎo)體檢測(cè)系統(tǒng)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

? 表面檢查；

? 邊緣檢測(cè)；

? 材料檢驗(yàn)；

? 無(wú)圖案外延片檢測(cè)；

? 圖案化晶圓檢測(cè)；

? 切割晶元切口檢查；

? 載帶（FFC）上的模具檢測(cè)；

德國(guó)Intego半導(dǎo)體檢測(cè)系統(tǒng)主要應(yīng)用：

德國(guó)Intego半導(dǎo)體檢測(cè)系統(tǒng)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)。