汽相回流焊接工藝優(yōu)勢(shì)——常見(jiàn)焊接問(wèn)題解決方案
面向未來(lái)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
應(yīng)對(duì)錫粉尺寸縮?。?/span>表面貼裝技術(shù)組件的復(fù)雜性增加及器件小型化的趨勢(shì),要求使用顆粒尺寸更小的焊料,增加了表面氧化風(fēng)險(xiǎn)。而汽相焊在無(wú)氧環(huán)境中進(jìn)行,不需要額外氮?dú)馓畛?,使氧化?wèn)題和運(yùn)行成本都能夠降低。
應(yīng)對(duì)熱容量差異:除了PCB上組件密度更高之外,不同質(zhì)量/熱容的元器件之間差距越來(lái)越大,這對(duì)于各個(gè)組件的溫度控制提出了要求。普通回流系統(tǒng)使用強(qiáng)制對(duì)流氣體來(lái)加熱焊錫,單個(gè)部件的溫度取決于它們的尺寸、質(zhì)量和導(dǎo)熱系數(shù)。與尺寸較小、質(zhì)量較低的器件相比,質(zhì)量較高的器件升溫較慢,焊接溫度也會(huì)更低。這可能導(dǎo)致低質(zhì)量器件的過(guò)熱,也可能導(dǎo)致高質(zhì)量器件的焊點(diǎn)受熱不充分、不均勻。
更多詳情請(qǐng)聯(lián)系上海杰龍電子工程有限公司