優(yōu)爾鴻信檢測SMT實驗室是專門用于檢測PCB等電子元器件而成立，實驗室配備有離子切割機、場發(fā)射掃描電鏡、超聲波C-SAM、斷層掃描X-RAY、工業(yè)CT等先進的檢測設(shè)備，可針對PCB到PCBA整個制程提供一系列的檢測服務(wù)。

IMC定義

IMC是指金屬與金屬、金屬與類金屬之間在緊密接觸的界面間，通過原子遷移互動的行為，組成一層類似合金的化合物，這種化合物可以寫出分子式。在焊接領(lǐng)域，IMC特指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫等金屬組合之間形成的共化物。當焊錫與被焊底金屬（如銅、鎳、金、銀等）在高溫中接觸時，錫原子和被焊金屬原子會相互結(jié)合、滲入、遷移及擴散，冷卻固化后在兩者之間形成一層薄薄的共化物，即IMC層。

焊接的重要性：

1.構(gòu)成任何一種電子產(chǎn)品，絕不可能與焊錫作業(yè)無關(guān)；

2.焊錫作業(yè)的良莠可能成為產(chǎn)品信賴度的關(guān)鍵 ；

3.焊錫作業(yè)同時也是影響制造成本高低的因素之一。

焊接的作用：

1.起一個連接和導(dǎo)通的作用；

2.起一個固定的作用。

焊接的關(guān)鍵：

在一個足夠熱量的條件下形成金屬化合物(IMC)。

IMC的影響：

IMC本身具有不良的脆性，會損害焊點的機械強度及壽命，尤其對抗勞強度危害很大。適量的IMC是焊點強度的保證，但過厚或過薄的IMC都會降低焊點的可靠性。IMC層過厚會導(dǎo)致焊點脆化、易斷裂；而過薄則可能無法形成有效的連接。

IMC焊點檢測方法

1）IMC樣品制作（切片法）

2）化學(xué)腐蝕處理

3）金相觀察

4）掃描電鏡SEM&EDS分析