MITODENKO小型選擇焊接機(jī)“MID25-330T”規(guī)格： |
可使用基板尺寸 | 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330L mm 基板厚度：0.8～2 mm 引腳線長：3mm以下 部品高度 ：以基板下面為基準(zhǔn) 從基板上面50 mm以下 從基板下面25 mm以下 基板彎度 0.5 mm以內(nèi) 基板重量 含貼著部品15Kg以內(nèi) |
生產(chǎn)方式 | 錫爐固定／基板貼著部XYZ定位 |
顏 色 | 我司標(biāo)準(zhǔn)色 |
重 量 | 130kg [含焊錫16Kg (比重7.3)] 本體：93kg 錫槽：37kg |
裝置外形尺寸 | W620mm(錫槽拉出時(shí)890)×L810mm×H1220mm |
氮?dú)饧兌?/span> | 99.99% |
MITODENKO小型選擇焊接機(jī)“MID25-330T”基板放置部 規(guī)格參數(shù)： |
驅(qū)動(dòng)方式 | 步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng) X軸?Y軸驅(qū)動(dòng) Z軸驅(qū)動(dòng) 驅(qū)動(dòng)功率1軸：約25W |
基板重量 | 2.5Kg以內(nèi) |
X軸移動(dòng)速度 | 焊接時(shí)0.1mm～100mm/sec 焊點(diǎn)移動(dòng)速度 100～300mm/sec |
Y軸移動(dòng)速度 | 焊接時(shí)0.1mm～100mm/sec 焊點(diǎn)移動(dòng)速度 100～300mm/sec |
Z軸移動(dòng)速度 | 焊接時(shí)0~50mm/sec 焊點(diǎn)移動(dòng)速度 25mm/sec |
基板放置部 | PCB工藝邊最少３ｍｍ |
基板固定方法 | 手動(dòng)移動(dòng)固定 |
MITODENKO小型選擇焊接機(jī)“MID25-330T”N2預(yù)熱部 規(guī)格參數(shù)： |
加熱方式 | 加熱管直接加熱 |
功率 | 加熱管：單相200V 1.1KW |
N2使用量 | 0.5MPa 15?/min～25?/min |
N2設(shè)定范圍溫度 | ～350℃ ※但是，若超過350℃時(shí)使用壽命會(huì)降低。 |
N2常用溫度 | 350℃±10％ |
N2量調(diào)整 | 數(shù)量流量計(jì)調(diào)整 |
