衡鵬企業(yè)成立于1999年11月，總部設(shè)于上海，系專業(yè)化、集成化的電子行業(yè)綜合服務(wù)性企業(yè)。公司依托于電子產(chǎn)品制造業(yè)的發(fā)展，已在市場中建立起良好的商譽(yù)和廣泛的商業(yè)資源。近年來，隨著市場的日漸成熟和業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展，公司的業(yè)務(wù)已經(jīng)遍布中國大陸以及香港、中國臺灣市場，深得廣大電子產(chǎn)品制造商的青睞。本公司將在緊緊跟隨信息時代的步伐，不斷為客戶提供各種優(yōu)質(zhì)的電子材料及相關(guān)設(shè)備，擴(kuò)大*，壯大自身的同時，充分利用自身優(yōu)勢，不斷提升自身的服務(wù)理念，致力于為客戶提供更多元化、系統(tǒng)化的技術(shù)支持及技術(shù)服務(wù)，進(jìn)一步建立穩(wěn)固的銷售網(wǎng)絡(luò)，從而將公司發(fā)展成為中國*電子行業(yè)中的企業(yè)。
低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191開發(fā)過程： |
最近的元件、由于省空間化、低成本的原因、有許多潤濕性不好的元件、通過設(shè)備檢查判定為不合格。在保證可靠性的同時、達(dá)到限度的潤濕性開發(fā)。
低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191開發(fā)理念： |
不良部品的潤濕性 |
各種各樣母材的潤濕 |
酚醛紙基板上減少助焊劑泡沫 |
降低空洞 |
可對應(yīng)空氣回流 |
低氣泡/低空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191規(guī)格參數(shù)： |
金屬組成 | Sn-3Ag-0.5Cu |
固相溫度/液相溫度 | 216℃/220℃ |
錫粉末粒度 | 20～41 |
粘度（Pa·ｓ） | 220±25 |
觸變指數(shù) | 0.55 |
助焊劑含有量（％） | 12.0±0.03 |
助焊劑類型 | ROM1 |
助焊劑中鹽酸含有量（％） | 0.0% |
絕緣阻抗 | 1E+09Ω以上 |
銅板腐蝕 | 無腐蝕 |
銅鏡實(shí)驗(yàn) | 無滲透 |
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