優(yōu)爾鴻信檢測技術有限公司（富士康華南檢測中心），成立于1996年，主要從事3C產品類測試與驗證、汽車零部件檢測，環(huán)境可靠性測試,材料檢測、尺寸測量與驗證、有毒有害物質檢測及計量校準服務，并具有第三方公正地位的專業(yè)檢驗機構。
現(xiàn)設立有十二大功能實驗室，主要檢測設備共4300余臺(套) ，各類專業(yè)實驗室22個，專業(yè)檢測技術及管理人員1600余名，形成了專業(yè)、綜合性檢測/校準中心，是專業(yè)、客觀、公正的第三方專業(yè)檢測服務機構之一。
2003年得中國合格評定國家認可委員會實驗室認可證書（CNAS）并按照國際標準ISO/IEC17025：2005《檢測和校準實驗室能力的通用要求》管理和運行，2018年取得CMA資質。
已完善的實驗室:
環(huán)境可靠性(氣候環(huán)境、機械環(huán)境、包裝運輸、HALT、噪音)；
金屬材料檢測（清潔度檢測、成分、金相、力學性能、端口、鍍層及失效分析）；
塑料檢測（成分、熱學性能、力學性能、物理性能及失效分析）；
電子產品管控物質（RoHS、鹵素等）；
尺寸檢測(尺寸測量、3D掃描、逆向工程)；
校準(長度、質量、熱學、力學、電量)；
SMT實驗室（紅墨水試驗、切片試驗、超聲波掃描、離子清潔度等）；
移動產品(手機、PAD等)壽命驗證等
切片分析在PCB、 PCBA制程和電子元器件及金屬材料及零部件失效分析中扮演著重要角色。通常在產品抽樣檢驗或出現(xiàn)異常不良時，通過電子顯微鏡測量并取樣分析問題位置，以找出異常原因。
切片技術主要應用于檢查電子組件、電路板或機構件的內部狀況和焊接狀況。常用的方法是研磨，使內部結構或缺陷顯現(xiàn)出來。
隨著科技的發(fā)展和工藝的進步，電子產品越來越微型化、復雜化和系統(tǒng)化，但其功能卻越來越強大，集成度越來越高，體積越來越小。切片分析利用切片分析技術和高倍率顯微鏡來識別電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝和原材料缺陷。
常用的切片方法有三種：
（1）機械切割，用于將設備劈開或拋光到所需位置，整個模具/封裝均可檢查；
（2）離子切割，拋光非常干凈，不會對設備施加任何力，可以觀察到微觀結構；
（3）雙光束FIB切割，可以采取較小的區(qū)域，然后使用設置好的SEM進行觀察。
*您想獲取產品的資料：
個人信息：
