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廣電計(jì)量檢測集團(tuán)股份有限公司

低應(yīng)力可返工柔性環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠ME7156

參考價(jià) 588
訂貨量 ≥1
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱上海金泰諾材料科技有限公司
  • 品       牌其他品牌
  • 型       號
  • 所  在  地上海市
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間2023/12/20 17:07:09
  • 訪問次數(shù)328
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上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人士創(chuàng)立,是一家專為電子、工業(yè)等制造領(lǐng)域客戶提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國內(nèi)外品牌膠粘劑廠家合作,組建了一支專業(yè)的銷售及技術(shù)團(tuán)隊(duì),只為在進(jìn)口品牌替代、國外特殊產(chǎn)品引進(jìn)以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及售后技術(shù)支持等方面,為您提供更精準(zhǔn)、更專業(yè)、更高效的服務(wù)。

公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費(fèi)電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風(fēng)電、AR眼鏡、智能水表、電機(jī)等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面,公司注重新材料的開發(fā)和應(yīng)用,不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能,提高國內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國內(nèi)國際市場的競爭力。積極配合和制定相關(guān)產(chǎn)品的粘結(jié)方案,解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點(diǎn)的突破。

導(dǎo)電膠,底填膠,導(dǎo)熱膠,灌封膠,UV膠,結(jié)構(gòu)膠,固化劑,環(huán)氧樹脂
規(guī)格 10CC 保質(zhì)期 12個月
保存方式 -40度冷凍
低應(yīng)力可返工柔性環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠ME7156
ME7156是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導(dǎo)環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有出色的柔韌性,能夠粘接高度不匹配的CTE材料(即氧化鋁-鋁、硅-銅)。由于這種材料具有較高的熱導(dǎo)率,因而可用于粘接大面積的芯片和元件。
低應(yīng)力可返工柔性環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠ME7156 產(chǎn)品信息

低應(yīng)力可返工柔性環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠ME7156

產(chǎn)品說明:

ME7156是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導(dǎo)環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有出色的柔韌性,能夠粘接高度不匹配的CTE材料(即氧化鋁-鋁、硅-銅)。由于這種材料具有較高的熱導(dǎo)率,因而可用于粘接大面積的芯片和元件。

低應(yīng)力可返工柔性環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠ME7156可以在80-100oC的溫度下輕松返工。建議使用帶有陶瓷點(diǎn)膠頭的容積式點(diǎn)膠設(shè)備。

包裝方式:ME7156的包裝可以是自動點(diǎn)膠用的針筒包裝,也可以是罐 裝。粘度和觸變系數(shù)均可根據(jù)您的具體需求進(jìn)行定制。

使用步驟:

(1)  打開點(diǎn)膠罐或點(diǎn)膠針管前,應(yīng)將其置于環(huán)境溫 度下直至解凍。

(2)  在干凈的基板上點(diǎn)膠。

(3)  在60℃下預(yù)烘30至60分鐘,以達(dá)到較好粘合效

果。不是所有應(yīng)用都需要預(yù)烘烤**

(4)  按照建議的固化條件進(jìn)行固化。

上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人士創(chuàng)立,是一家專為電子、工業(yè)等制造領(lǐng)域客戶提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國內(nèi)外品牌膠粘劑廠家合作,組建了一支專業(yè)的銷售及技術(shù)團(tuán)隊(duì),只為在進(jìn)口品牌替代、國外特殊產(chǎn)品引進(jìn)以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及售后技術(shù)支持等方面,為您提供更精準(zhǔn)、更專業(yè)、更高效的服務(wù)。

公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費(fèi)電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風(fēng)電、AR眼鏡、智能水表、電機(jī)等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面,公司注重新材料的開發(fā)和應(yīng)用,不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能,提高國內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國內(nèi)國際市場的競爭力。積極配合和制定相關(guān)產(chǎn)品的粘結(jié)方案,解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點(diǎn)的突破。

集成電路封裝解決方案

應(yīng)用點(diǎn):芯片粘接,要求粘接強(qiáng)度好、應(yīng)力低、耐濕熱性好、體積電阻率低

金泰諾材料可提供導(dǎo)電銀膠、非導(dǎo)電膠、芯片級底部填充膠、芯片粘接膠膜



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