服務范圍
超大規(guī)模集成電路動態(tài)老煉與測試失效分析：處理器、存儲器、AD/DA、接?芯片等?規(guī)模集成電路、適用于各種封裝（DIP、SOP、BGA、PGA、QFP、PLCC、LCC等）。
檢測標準
l GJB597A-1996半導體集成電路總規(guī)范
l GJB2438A-2002混合集成電路通?規(guī)范
l GJB548B-2005微電子器件試驗?法和程序
l GJB7243-2011J用電子元器件篩選技術要求
l AEC-Q100 STRESS TEST QUALIFICATION FOR INTEGRATED CIRCUITS
l MIT-STD-883E TEST METHOD STANDARD MICROCIRCUITS
l JESD22-A108-A Temperature, Bias, and Operating Life
檢測項目
| 試驗設備 | 設備能? |
| 超大規(guī)模集成電路動態(tài)老煉 | 系統(tǒng)分區(qū)：16 區(qū)； I/O通道數(shù)：128 路； 信號頻率：100MHz； 向量編程深度：32M； 試驗溫度：-10℃?+125℃(±2℃)。 |
| 超大規(guī)模集成電路測試 | 能進?動態(tài)功能測試、直流參數(shù)測試、交流參數(shù)測試；能進?常溫測試、低溫測試、?溫測試，溫度范圍：-55℃?+150℃ (±2℃)；I/O通道數(shù)：512路；信號頻率：≥200MHz；可升級； 向量編程深度：64M。 |
相關資質
CNAS
服務背景
超大規(guī)模集成電路動態(tài)老煉與測試失效分析：在半導體集成電路國產化、小型化、高集成、高性能要求的趨勢下，行業(yè)引入了?量新材料、新?藝和新的器件結構，導致集成電路更高的缺陷密度，動態(tài)老煉與測試是保證及提高其可靠性和質量?致性的關鍵?法。
我們的優(yōu)勢
l 通過對大規(guī)模集成電路施加特定測試向量（有效測試向量），激勵內在缺陷和錯誤形成響應，并通過電應力和熱應力的加速，在短時間內讓不良品表現(xiàn)出失效現(xiàn)象，并通過測試?段予以剔除，以達到提高?規(guī)模集成電路使?可靠性的?的。
l 超?規(guī)模集成電路測試是確定或評估?規(guī)模集成電路的功能和電性能的過程，是驗證設計、監(jiān)控?產、保證質量、分析失效以及指導應?的重要?段。特別在集成電路?產后期和使?前期不良率驗證過程中，采?適當?shù)臏y試向量和全?動化的測試設備，可全?快速地識別不良產品，提?產品的交付可靠性。
