溫補(bǔ)晶振小型化會(huì)使石英晶體振子的頻率可變幅度變小，溫度補(bǔ)償更加困難；二是片式封裝后在其接作業(yè)中，由于焊接溫度遠(yuǎn)高于溫補(bǔ)晶振的允許溫度，會(huì)使晶體振子的頻率發(fā)生變化，若不采限局部散熱降溫措施，難以將溫補(bǔ)晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。但是，溫補(bǔ)晶振的技術(shù)水平的提高并沒進(jìn)入到極限，創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力仍較大。
產(chǎn)品特征：
產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)支持定制，精度/相噪/電壓/封裝均可按客戶要求定制！
主要賣點(diǎn)：
符合標(biāo)各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)， 產(chǎn)品性能穩(wěn)定；
規(guī)格參數(shù)：
頻率：50.000000MHz(10-500MHz)
電壓：5V
精度：0.1PPm
波形：正弦波
相噪：-165bBc/-1KHz
溫度：-55to105°
尺寸：50x63mm
SMK5063OCAI-50.00MHZ
應(yīng)用范圍：
，航天，航空，國(guó)防，通信雷達(dá)，基站,傳輸設(shè)備，交換與接入，無線覆蓋等
