X射線是表面殘余應(yīng)力測定技術(shù)中為數(shù)不多的無損檢測法之一，是根據(jù)材料或制品晶面間距的變化測定應(yīng)力的，至今仍然是研究得廣泛、深入、成熟的內(nèi)應(yīng)力測量方法之一，被廣泛的應(yīng)用于科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)的各領(lǐng)域。然而長期以來，大家使用的都是基于一維探測器的測量方法。2012年日本Pulstec公司開發(fā)出世界基于全二維探測器技術(shù)的新一代X射線殘余應(yīng)力分析儀——μ-X360n，將利用X射線研究殘余應(yīng)力的測量速度和精度推到了一個全新的高度，設(shè)備推出不久便得到業(yè)界的廣泛好評。
相較于傳統(tǒng)的X射線殘余應(yīng)力測定儀，新一代μ-X360n便攜式X射線殘余應(yīng)力分析儀具有以下優(yōu)點：
更快：二維探測器一次性采集獲取完整德拜環(huán)，單角度一次入射即可完成測量，全過程平均約90秒。
更精確：一次測量可獲得500個數(shù)據(jù)點進行殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)擬合，結(jié)果更精確。
更輕松：無需測角儀，單角度一次入射即可，復(fù)雜形狀和狹窄空間的測量不再困難。
更方便：測量精度高，無需冷卻水，野外工作無需外部供電。
更強大：具備區(qū)域應(yīng)力分布測量成像（Mapping）功能，晶粒大小、材料織構(gòu)、殘余奧氏體分析等功能。
傳統(tǒng)點/線探測器和全二維面探測器原理對比：
傳統(tǒng)的點/線探測器技術(shù) | 全二維面探測器技術(shù) |
——通過測量應(yīng)力引起的衍射角偏移，從而算出應(yīng)力大小。測量時需要多次（一般5-7次）改變X射線的入射角，并且調(diào)整一維探測器的位置找到相應(yīng)入射角的衍射角 | ——單角度一次入射后，利用二維探測器獲得完整德拜環(huán)。通過比較沒有應(yīng)力時的德拜環(huán)和有應(yīng)力狀態(tài)下的變形德拜環(huán)的差別來計算應(yīng)力下晶面間距的變化以及對應(yīng)的應(yīng)力 |
