大尺寸鍍層測(cè)厚儀 M2 BLIZZARD
M2 BLIZZARD是布魯克公司推出的一款微區(qū)X射線熒光光譜儀，依據(jù)ASTMB568和DIN/ISO 3497，對(duì)材料成分和多層涂層厚度進(jìn)行無(wú)損分析。采用開(kāi)槽設(shè)計(jì)，非常適用于扁平形狀和尺寸過(guò)大的樣品，例如大型印刷電路板。該儀器采用全新的、 的XSpect Pro軟件進(jìn)行控制。
PCB分析的理想解決方案
主要特性：
開(kāi)槽構(gòu)型，帶可伸長(zhǎng)的“超大尺寸”樣品臺(tái)
可以調(diào)節(jié)槽縫間隙（10或20毫米）
設(shè)有大型、耐用的樣品托盤(pán)，用于樣品定位
全新優(yōu)化XSpect Pro操作軟件
的XData軟件用于應(yīng)用程序，標(biāo)準(zhǔn)樣品與數(shù)據(jù)庫(kù)管理
可自定義設(shè)置用戶界面和測(cè)試結(jié)果界面
具備波譜自動(dòng)保存功能，用于測(cè)量后結(jié)果的再處理以及存檔
用戶設(shè)定公差，可以方便地判定“合格/不合格”
“峰值查找器”，用于定性分析未知樣品
軟件含有測(cè)試報(bào)告模板以供客戶編輯使用
配置工業(yè)強(qiáng)度的腳踏開(kāi)關(guān)，用于“開(kāi)始/停止”測(cè)量（可選項(xiàng)）
可設(shè)置SPC軟件，配合客戶工藝需求（可選項(xiàng)）
儀器設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔堅(jiān)固，只需一條USB電纜與PC連接
技術(shù)參數(shù)
M2 BLIZZARD 的兩種探測(cè)器選項(xiàng)。
可選用比例計(jì)數(shù)器（PC）或 高分辨率硅漂移探測(cè)器（SDD）
激發(fā)：微焦點(diǎn)，高性能，帶側(cè)窗，鎢靶
高電壓：50 kV，50W
探測(cè)器：大面積正比計(jì)數(shù)器，感應(yīng)面積1100mm，能量分辨率<950eV（Mn-K）
選配探測(cè)器：高性能Peltier冷卻XFlash硅漂移探測(cè)器，感應(yīng)面積30mm2，能量分辨率<150eV，（Mn-Ka）
光斑尺寸：固定或4個(gè)自由切換，0.1到1.5mm；其他準(zhǔn)直器：例如槽式
樣品視圖：高分辨率彩色攝像系統(tǒng)，放大倍數(shù)~30倍
樣品臺(tái)：手動(dòng)塑料樣品托盤(pán)，Z軸自動(dòng)聚焦，行程:30mm
定量分析：總體分析：基于標(biāo)樣的經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法模式，無(wú)標(biāo)樣的FP法（基本參數(shù)法）模式；鍍層分析：FP-基本參數(shù)法模式
供電：110/230 VAC，50/60 Hz，功率150W
尺寸（寬x深x高）：1055x688x430mm
重量：75kg
M2 BLIZZARD是布魯克公司推出的一款微區(qū)X射線熒光光譜儀，依據(jù)ASTMB568和DIN/ISO 3497，對(duì)材料成分和多層涂層厚度進(jìn)行無(wú)損分析。采用開(kāi)槽設(shè)計(jì)，非常適用于扁平形狀和尺寸過(guò)大的樣品，例如大型印刷電路板。該儀器采用全新的、 的XSpect Pro軟件進(jìn)行控制。
PCB分析的理想解決方案
主要特性：
開(kāi)槽構(gòu)型，帶可伸長(zhǎng)的“超大尺寸”樣品臺(tái)
可以調(diào)節(jié)槽縫間隙（10或20毫米）
設(shè)有大型、耐用的樣品托盤(pán)，用于樣品定位
全新優(yōu)化XSpect Pro操作軟件
的XData軟件用于應(yīng)用程序，標(biāo)準(zhǔn)樣品與數(shù)據(jù)庫(kù)管理
可自定義設(shè)置用戶界面和測(cè)試結(jié)果界面
具備波譜自動(dòng)保存功能，用于測(cè)量后結(jié)果的再處理以及存檔
用戶設(shè)定公差，可以方便地判定“合格/不合格”
“峰值查找器”，用于定性分析未知樣品
軟件含有測(cè)試報(bào)告模板以供客戶編輯使用
配置工業(yè)強(qiáng)度的腳踏開(kāi)關(guān)，用于“開(kāi)始/停止”測(cè)量（可選項(xiàng)）
可設(shè)置SPC軟件，配合客戶工藝需求（可選項(xiàng)）
儀器設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔堅(jiān)固，只需一條USB電纜與PC連接
技術(shù)參數(shù)
M2 BLIZZARD 的兩種探測(cè)器選項(xiàng)。
可選用比例計(jì)數(shù)器（PC）或 高分辨率硅漂移探測(cè)器（SDD）
激發(fā)：微焦點(diǎn)，高性能，帶側(cè)窗，鎢靶
高電壓：50 kV，50W
探測(cè)器：大面積正比計(jì)數(shù)器，感應(yīng)面積1100mm，能量分辨率<950eV（Mn-K）
選配探測(cè)器：高性能Peltier冷卻XFlash硅漂移探測(cè)器，感應(yīng)面積30mm2，能量分辨率<150eV，（Mn-Ka）
光斑尺寸：固定或4個(gè)自由切換，0.1到1.5mm；其他準(zhǔn)直器：例如槽式
樣品視圖：高分辨率彩色攝像系統(tǒng)，放大倍數(shù)~30倍
樣品臺(tái)：手動(dòng)塑料樣品托盤(pán)，Z軸自動(dòng)聚焦，行程:30mm
定量分析：總體分析：基于標(biāo)樣的經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法模式，無(wú)標(biāo)樣的FP法（基本參數(shù)法）模式；鍍層分析：FP-基本參數(shù)法模式
供電：110/230 VAC，50/60 Hz，功率150W
尺寸（寬x深x高）：1055x688x430mm
重量：75kg
