PCB PCBA金相切片試驗(yàn)第三方檢測機(jī)構(gòu)服務(wù)內(nèi)容
金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 廣電計(jì)量PCB PCBA金相切片試驗(yàn)是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷、或尺寸等數(shù)據(jù)。是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的制樣手段。
● PCBA板外觀檢查（板面腐蝕、電遷移等等）
● PCBA無鉛工藝參數(shù)評價（潤濕角、空洞、裂紋、IMC等等）
● 環(huán)境試驗(yàn)后的焊點(diǎn)晶須生長
● 芯片引腳鍵合剪切強(qiáng)度
● 鍍層厚度、漆膜厚度
服務(wù)范圍
金相組織分析、焊點(diǎn)切片檢查、鍍層結(jié)構(gòu)檢查、鍍層厚度測量、內(nèi)部剖面檢查、失效分析
參照標(biāo)準(zhǔn)
IPC TM 650 2.1.1，GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。
測試周期
常規(guī)5-7個工作日
檢測資質(zhì)
CNAS認(rèn)可
PCB PCBA金相切片試驗(yàn)第三方檢測機(jī)構(gòu)服務(wù)背景
隨著國民經(jīng)濟(jì)的不斷變化和發(fā)展，汽車產(chǎn)業(yè)和機(jī)械產(chǎn)業(yè)向高科技化及精細(xì)化的生產(chǎn)發(fā)展轉(zhuǎn)變，極大地推動了鋼鐵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和變革。
為滿足產(chǎn)業(yè)多樣化及裝備現(xiàn)代化對品質(zhì)、成本、穩(wěn)定性的需求，鋼鐵企業(yè)需要金屬測試來提升技術(shù)和工藝流程。金屬測試項(xiàng)目繁多，其中金相測試在其中起到了關(guān)鍵性的作用——它可以發(fā)現(xiàn)鋼鐵材料存在的缺陷和問題，促進(jìn)特殊鋼鐵工業(yè)的發(fā)展。
針對金屬失效缺陷開裂和斷裂、化學(xué)熱處理缺陷、熱處理后的不正常組織、晶界脆性相析出、鋼過熱組織、鋼夾雜縮孔、鋁晶界出現(xiàn)復(fù)熔球等現(xiàn)象時，金相分析是最基礎(chǔ)及快速分析的手段，也是故障分析的重要根據(jù)。金相分析不僅可以用于評估產(chǎn)品質(zhì)量和性能，還可以幫助工程師了解材料在加工、使用和失效等各個階段中發(fā)生的變化情況，從而為改進(jìn)材料性能提供依據(jù)。
目前金相切片分析將實(shí)物金相表面畫面轉(zhuǎn)移到計(jì)算機(jī)圖像處理，具有準(zhǔn)確度高、速度快等優(yōu)點(diǎn)，由此可以更直觀呈現(xiàn)檢測結(jié)果，極大地提高工作效率。
我們的優(yōu)勢
1、服務(wù)覆蓋全國：廣電計(jì)量是一家全國布局、綜合性的國有第三方計(jì)量檢測機(jī)構(gòu)，技術(shù)服務(wù)保障網(wǎng)絡(luò)覆蓋全國。
2、資源配置完善：廣電計(jì)量聚焦集成電路失效分析技術(shù)，擁有專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)的失效分析系統(tǒng)設(shè)備。
3、提供定制化服務(wù)：憑借齊全的檢測能力和多行業(yè)豐富的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，廣電計(jì)量可針對客?的研發(fā)需求，提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、以及分析測試服務(wù)，如配合客戶開展NPI階段驗(yàn)證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。
