焊錫點(diǎn)推力試驗(yàn)機(jī) 焊點(diǎn)推力計(jì) 微小力推力試驗(yàn)機(jī)
芯片推拉力試驗(yàn)機(jī) 焊點(diǎn)推力試驗(yàn)機(jī) 電子拉力試驗(yàn)機(jī)
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微小推力試驗(yàn)機(jī) 微小推拉力測(cè)試機(jī)
WT20推力機(jī) 微小晶片推力試驗(yàn)機(jī) 金屬絲拉力測(cè)試機(jī) 焊點(diǎn)推力計(jì)
一,技術(shù)參數(shù)：
1測(cè)試精度
推力：
拉力：
2 測(cè)試范圍
推力：0－500g
拉力：0－300g
微小推力試驗(yàn)機(jī) 微小推拉力測(cè)試機(jī)
內(nèi)引線拉力測(cè)試機(jī) 微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī) 芯片剪切力測(cè)試機(jī) SMT焊接元件推力測(cè)試機(jī)
3 工作行程范圍 行程70ＭＭ,分辯率：ＭＭ
4 Ｚ工作臺(tái) 行程范圍50ＭＭ 分辯率：ＭＭ
5 用戶界面：中文界面，英文界面
6 操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+ＷINDOWS界面數(shù)據(jù)操作
7 電源：功率200Ｗ(ＭＡＸ300Ｗ)頻率50/60HZ
8 重量：35KG
9 尺寸：500mm*550mm*400mm
微小推力試驗(yàn)機(jī) 微小推拉力測(cè)試機(jī)
二，目前實(shí)現(xiàn)的測(cè)試功能：
1.內(nèi)引線拉力測(cè)試；
2.微焊點(diǎn)推力測(cè)試；
3.芯片剪切力測(cè)試；
焊接元件推力測(cè)試
矩陣整體推力測(cè)試
以下所有測(cè)試均經(jīng)過(guò)測(cè)試，設(shè)備總體系統(tǒng)度達(dá)到%以下（公開(kāi)標(biāo)稱%），滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求。包括國(guó)內(nèi)目前興起的LED封裝業(yè)和國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)及科技行業(yè)和大專院校研究所。
微小推力試驗(yàn)機(jī) 微小推拉力測(cè)試機(jī)
