提供全聚焦方式（TFM）功能的OmniScan X3相控陣探傷
信心滿滿，昭然可見
OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強(qiáng)大的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測。
改進(jìn)的相控陣技術(shù)
- 速度是OmniScan MX2探傷儀的2倍（脈沖重復(fù)頻率）
- 單獨(dú)的衍射時差（TOFD）菜單，加快了工作流程
- 改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn)，使用戶享有更輕松的操作體驗
- 800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
- 機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過程
迅速地投入到檢測工作中
機(jī)載掃查計劃、改進(jìn)的快速校準(zhǔn)和簡化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時間內(nèi)完成檢測的設(shè)置工作。
如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測或全聚焦方式（TFM），您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學(xué)習(xí)這些知識。
性能可靠，令人信賴
- 符合IP65評級標(biāo)準(zhǔn)，防雨防塵機(jī)載GPS，
- 可提供采集數(shù)據(jù)的位置
- 可通過無線方式連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)，以下載的軟件
- 得益于25 GB的文件容量，儀器可以無需停歇，持續(xù)掃查。
檢測團(tuán)隊中的主力成員
OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手：焊縫檢測、管線和管道的檢測、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測、初期裂紋的探測、復(fù)合材料的檢測和缺陷成像。
- 與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容
- 32:128PR型號，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
- 還提供16:64PR和16:128PR型號
- 最多8個聲束組，1024個聚焦法則
- 與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作
- 64 GB的內(nèi)置存儲容量，還可以借助外置USB驅(qū)動盤擴(kuò)展存儲容量
新一代OmniScan帶給您更美好的體驗
OmniScan X3儀器的軟件性能強(qiáng)大，其簡潔、現(xiàn)代的菜單結(jié)構(gòu)減少了按鍵的次數(shù)，改進(jìn)了從開始設(shè)置到最后制作報告的整個檢測過程，因此無論新老用戶都會得心應(yīng)手地使用這款儀器。
實時全聚焦方式（TFM）包絡(luò)處理
儀器的包絡(luò)處理功能，可以為缺陷生成高清全聚焦方式（TFM）圖像。圖中的缺陷在背景噪聲的襯托下，顯得更為清晰鮮明。
屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量
在同一個檢測中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（聲波組），使檢測人員更有希望探測到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應(yīng)和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進(jìn)行分析，從而可以確認(rèn)缺陷的類型，并提高缺陷定量的性能。
提前確認(rèn)覆蓋區(qū)域
聲學(xué)影響圖（AIM）工具可以基于用戶的全聚焦方式（TFM）模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體，即刻提供靈敏度的可視化模型。
聲學(xué)影響圖（AIM）工具消除了掃查計劃創(chuàng)建過程中的猜測因素，因為屏幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使用戶看到靈敏度消失的位置，并對掃查計劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。
屏幕上顯示有全聚焦方式（TFM）區(qū)域的相控陣超聲檢測探傷儀
相控陣超聲探傷儀提供機(jī)載掃查計劃創(chuàng)建功能
迅速地投入到檢測工作中
機(jī)載掃查計劃工具有助于用戶在開始檢測之前觀察到檢測圖像。
- 在一個簡單的工作流程中創(chuàng)建包含全聚焦方式（TFM）區(qū)域在內(nèi)的整個掃查計劃
- 同時配置多個探頭和聲波組
- 改進(jìn)的校準(zhǔn)功能和設(shè)置驗證工具
看似熟悉、實有提升的OmniScan操作體驗
OmniScan X3探傷儀雖然保留了OmniScan儀器熟為人知的界面，但卻減少了設(shè)置和分析所需的步驟。因此擁有OmniScan X2的用戶可以快速方便地過渡到OmniScan X3的使用，而新的用戶則可以借助OmniScan X3輕松地學(xué)習(xí)檢測知識。
改進(jìn)的快速校準(zhǔn)
OmniScan X3校準(zhǔn)菜單可以高速跟蹤信號。檢測人員可以在幾分鐘之內(nèi)簡單輕松地完成多組校準(zhǔn)。
檢測人員正在使用手提電腦上的相控陣檢測軟件
利用PC機(jī)的強(qiáng)大功能
OmniPC軟件為用戶提供一套高級工具，如：并排顯示視圖的功能，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個文件，從而在分析數(shù)據(jù)時更加充分地利用PC機(jī)的性能。
- 將數(shù)據(jù)方便地導(dǎo)出到USB存儲盤
- 觀察焊縫左右兩側(cè)的圖像
- 在同一個屏幕上將當(dāng)前和以前捕獲的檢測數(shù)據(jù)放在一起進(jìn)行比較
OmniScan X3的技術(shù)規(guī)格 ? 數(shù)據(jù)技術(shù)規(guī)格 ? 聲學(xué)技術(shù)規(guī)格 ? TFM/FMC ? 操作環(huán)境
數(shù)據(jù)技術(shù)規(guī)格
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
聲學(xué)技術(shù)規(guī)格
|
TFM/FMC
操作環(huán)境
|
用于檢測焊縫的OmniScan X3探傷儀
OmniScan X3相控陣探傷儀，充分發(fā)揮檢測性能
OmniScan探傷儀長期以來一直被為奧林巴斯相控陣焊縫檢測的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設(shè)置、成像和分析方面的表現(xiàn)更加出色，也使焊縫檢測工作更加輕松。
- 用戶可以在OmniScan儀器中進(jìn)行完整的設(shè)置，而無需使用PC機(jī)
- 改進(jìn)的快速校準(zhǔn)
- 多組全聚焦方式（TFM）圖像不僅 提高了圖像的分辨率，而且還對缺陷在圖像中的顯示位置進(jìn)行了幾何校正
- 標(biāo)準(zhǔn)的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑
OmniScan X3探傷儀擅長于完成各種焊縫檢測應(yīng)用，其中包括：
- 在役焊縫和建筑焊縫
- 壓力容器
- 工藝管道
- 鍋爐管
- 管線
- 風(fēng)塔
- 結(jié)構(gòu)建筑
- 耐腐蝕合金和堆焊材料（奧氏體、鎳和其他粗晶材料）
用于檢測腐蝕和其他損傷情況的OmniScan X3探傷儀
利用相控陣技術(shù)進(jìn)行腐蝕檢測具有很多優(yōu)勢，其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。但是，熟練掌握相控陣技術(shù)具有一定的挑戰(zhàn)性。OmniScan X3探傷儀通過精心設(shè)計的軟件和簡單流暢的菜單為用戶提供高級功能，從而可使用戶簡單輕松地獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。
- 儀器所提供的高級工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像，可用于檢測腐蝕或其他一些較難探測到的損壞現(xiàn)象，如：高溫氫致缺陷（HTHA）和氫致裂紋（HIC）
- 只需極為簡單的設(shè)置，就可以使用一個最多包含64個晶片的孔徑生成具有優(yōu)質(zhì)分辨率的 全聚焦方式（TFM）圖像
- 任何水平的操作人員在使用儀器時都會感到 得心應(yīng)手
- 得益于簡化的菜單結(jié)構(gòu)和設(shè)置向?qū)В?用戶可以更輕松地設(shè)置復(fù)雜的解決方案，如：與HydroFORM掃查器配套進(jìn)行的檢測
探測早期的高溫氫致（HTHA）缺陷
OmniScan X3探傷儀的實時全聚焦方式（TFM）包絡(luò)、高分辨率全聚焦方式（TFM）圖像（1024 × 1024點(diǎn)），以及64晶片孔徑可為早期的高溫氫致（HTHA）缺陷生成圖像，而在高溫氫致缺陷形成的初期探測到缺陷至關(guān)重要。
了解更多應(yīng)用案例和產(chǎn)品報價，請聯(lián)系我們。
請?zhí)顚懸韵卤砀裥畔ⅲ覀兊氖矍胺?wù)人員會與您聯(lián)系。
